日月光砸21億元 收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠
半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,投資金額逾新台幣21億元,最快今年第2季底完成交易。
半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,投資金額逾新台幣21億元,最快今年第2季底完成交易。
半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。
【記者呂承哲/綜合報導】行政院副院長鄭文燦3月18日在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,預計5月初動工,感謝台積電布局全球根留台灣,帶動上中下游產業投資。根據《財訊》報導,台積電在嘉義設廠,讓南科成為人工智慧晶片大趨勢的受益者,無疑會帶動南科再次擴張。
消息人士透露,南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士(SK Hynix)正計劃斥資約40億美元,在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)興建一座先進晶片封裝廠。
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。
【于倩若/綜合報導】被稱為「女版郭台銘」的王來春執掌的立訊精密,將買下美國晶片大廠Qorvo在中國2座封測廠,深入蘋果供應鏈。
鴻海今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元(約11.75億元台幣),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。
人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子積極布局墨西哥,26日公告環旭透過子公司以墨西哥披索2.96億元(約新台幣5.44億元),取得西部哈里斯科(Jalisco)州土地,布局未來北美市場工業和車用商機。
半導體封測廠預期,上半年庫存調整將結束,逐漸回到健康水位;本土投顧法人預期,今年終端消費需求可漸回溫,智慧型手機系統單晶片(SoC)測試需求,預期第1季起逐步回穩,不過車用晶片測試第1季仍在調整階段,庫存去化進度仍有待觀察。
台積電熊本廠將於24日開幕,市調機構集邦科技表示,日本挾半導體產業上游優勢,計劃重塑半導體新未來,台積電熊本廠將牽動日本未來10年半導體產業發展。
未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠,不過後端的封測業仍相對缺乏,專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。
【記者葉家銘/嘉義報導】嘉義縣內80%屬偏鄉學校,教育資源城鄉不均問題,造成許多孩童學習教育輸在起跑點,然而該現象被愛心建商看見!今日上午清景麟、白天鵝及泰嘉開發一同舉辦位於嘉義縣朴子市小槺榔二路、小槺榔三路口,基地鄰近故宮南院佔地5124.15坪,總戶數818戶造鎮「Ai世界城」,為照顧偏鄉,該案委託「清景麟教育基金會」以「嘉義縣教育處教育基金」名義,捐400萬元善款造福孩童。
半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元,年減49%,去年每股基本純益7.39元。展望今年,投控表示,先進封測帶來營收復甦,預期上半年庫存調整結束,下半年成長加速,預期AI高階先進封裝收入翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元。
印度泰倫加納省新上任的省長芮迪,26日會見鴻海印度團隊的代表,並承諾將為鴻海進行中的投資計畫,提供一切必要協助。
民進黨立委蘇治芬今天表示,今年初即向行政院副院長鄭文燦提過希望台積電落腳在雲林縣,雲林縣很多條件足夠,包括水電、綠電、人才、土地,對台積電最好的選擇就是落腳在雲林縣。
【陳奕棋/綜合報導】美國總統拜登與中國國家主席習近平,近日接連到訪東南亞國家越南,各自秀實力積極拉攏越南,成美中角力在東恊最重要的據點。財訊傳媒董事長謝金河指出,越南在蒸蒸日上的轉折點上,面臨選邊站,台灣何嚐不是如此?越南成台灣重要借鑑!
美股15日多數上漲,道瓊指數第3個交易日創新高,台股15日價漲量增,終場上漲20點收在17673點,續創今年收盤新高,外資連6日買超台股。法人指出,台股連6漲,強勢站穩所有均線之上,行情延續,下方月線將形成支撐。
半導體封測廠力成今天預期,第4季營收及獲利不確定性高且充滿挑戰,要看急單表現,不過第4季受惠認列處分中國蘇州廠股權利益,讓今年獲利可維持去年水準,力成董事長蔡篤恭也樂觀看待明年下半年及2025年營運。
半導體封測廠力成今天召開董事會,通過中國大陸子公司力成半導體(西安)處分資產給美商記憶體大廠美光(Micron),預計金額5143.6萬美元(約新台幣15.72億元),預估交割日為明年6月28日。