魏哲家表示,AI帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持續強勁,預估2025年CoWoS產能將倍增,並期盼2025年供應吃緊能得到緩解,2026年達到供需平衡,台積電將積極與半導體封測廠後段專業封測代工廠(OSAT)合作。
台積電預期,2022年至2026年CoWoS產能年複合成長率超過60%。至於CoWoS技術前端、難度更高的CoW(Chip-on-Wafer),有些封測廠商宣稱也有能力提供技術,台積電財務長暨發言人黃仁昭表示,目前這些合作是「case by case 」,主要是需要符合客戶需求,目前都還在討論,還沒有到實際行動的步驟。
至於市場需求,黃仁昭表示,目前還沒有看到明顯的Edge AI,預計要等到明年才會有機會爆發,屆時才會知道有沒有機會帶動換機潮。面對成本不斷上升的挑戰,台積電表示,先進技術節點的製程複雜性增加、更高的台灣電力成本、在高成本地區擴建全球晶圓廠,以及其他通膨成本挑戰。
此外,包括美國、日本給予台積電到當地設廠的補助,由於要達到的補助條件都不一樣,資本支出下限往上修正,也是因為看到前景比預期更好,所以願意投資更多。海外開銷的部分,由於明年美國2座廠將陸續營運,這就會有生產成本,而海外的成本高、生產線規模小,當地人力成本也更高,產業鍊也還不夠完整,這些都是構成海外布局的成本更高的原因。
台積電強調,會持續與客戶密切合作以銷售台積電的價值,並與供應商通力合作,實現成本最佳化。
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