台積電法說會｜將與封測廠合作先進封裝　2025年拚CoWoS產能翻倍

魏哲家表示，AI帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持續強勁，預估2025年CoWoS產能將倍增，並期盼2025年供應吃緊能得到緩解，2026年達到供需平衡，台積電將積極與半導體封測廠後段專業封測代工廠（OSAT）合作。

台積電預期，2022年至2026年CoWoS產能年複合成長率超過60%。至於CoWoS技術前端、難度更高的CoW(Chip-on-Wafer)，有些封測廠商宣稱也有能力提供技術，台積電財務長暨發言人黃仁昭表示，目前這些合作是「case by case 」，主要是需要符合客戶需求，目前都還在討論，還沒有到實際行動的步驟。

至於市場需求，黃仁昭表示，目前還沒有看到明顯的Edge AI，預計要等到明年才會有機會爆發，屆時才會知道有沒有機會帶動換機潮。面對成本不斷上升的挑戰，台積電表示，先進技術節點的製程複雜性增加、更高的台灣電力成本、在高成本地區擴建全球晶圓廠，以及其他通膨成本挑戰。

此外，包括美國、日本給予台積電到當地設廠的補助，由於要達到的補助條件都不一樣，資本支出下限往上修正，也是因為看到前景比預期更好，所以願意投資更多。海外開銷的部分，由於明年美國2座廠將陸續營運，這就會有生產成本，而海外的成本高、生產線規模小，當地人力成本也更高，產業鍊也還不夠完整，這些都是構成海外布局的成本更高的原因。

台積電強調，會持續與客戶密切合作以銷售台積電的價值，並與供應商通力合作，實現成本最佳化。