2030年半導體產值將達1兆美元 台積電侯永清:AI加速器今年成長2.5倍
【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次,台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清引用數據指出,2024年半導體晶圓代工產值達1500億美元,整體半導體(含記憶體)達6500億美元,預期支持電子產業 2 兆美元、資通科技產業9 兆美元,總計110兆美元的全球經濟。預估2030年晶圓代工產值達2500億美元,半導體整體產值將來到1兆美元的目標,並支持電子產業 3兆美元、資通科技產業12兆美元,總計150兆美元的全球經濟。