侯永清表示，2024年非記憶體的半導體行業預計有10%成長，全球晶圓代工產值（不包括英特爾的晶圓代工部門產值）則是因為AI的驅動，預計在先進製程的需求仍然強勁，但在專用技術與成熟製程上，需求較為疲弱，成長幅度落在15～20％。
侯永清表示，回顧2023年，是一個挑戰的一年，整個半導體業界經歷一個非常少見的庫存調整周期，但是現在情況有所改善，今年整個半導體行業在各個面向應該開始緩慢復甦，雖然在不同的半導體應用仍有不一致的情況。
在AI方面的需求，特別是在AI加速器方面，台積電看到需求非常強勁，而在智慧型手機和PC方面，已經開始緩慢復甦，但是在車用晶片和物聯網方面，相對於以前顯得稍微疲軟，儘管半導體產業有其周期性，但台積電相信，半導體產業長期成長趨勢依舊強勁。
侯永清說明，現在的經濟被數位轉型和AI推動，在AI加速器方面的需求非常強勁，預計今年將有2.5倍的成長。在PC方面，經過去年的庫存調整，今年預計將有1～3%的成長。智慧型手機方面，經歷2年的衰退後，今年預計也會有1～3%的成長。雖然汽車方面已經看不到零組件短缺，但是今年需求疲弱，預計衰退1～3％。物聯網方面，今年預計將有7-9%的成長，但相對於以前的20%，顯得疲軟許多。
侯永清也提到，在不同領域的AI賦能產品需求，以及台積電提供的解決方案，首先是高效能運算（HPC），在資料中心無論是CPU、GPU、NPU還是ASIC加速器，都要求持續的AI性能提升。侯永清把問題聚焦在GPU和ASIC加速器，過去2年內的性能提升約為每2年3倍，同時需要在能效上每2年提升1.5倍，且需要更多的電晶體和先進封裝解決方案來滿足需求。
台積電所提供的先進製程技術，從7奈米到2奈米，為每2年就提供2倍的性能提升支援AI加速器需求。同時，台積電提供3D先進封裝技術，大幅降低不同元件之間的功耗，並支援同質和異質晶片整合，甚至是矽光子，提供完整的設計解決方案。
侯永清強調，台積電通過先進製程技術、3D先進封裝技術和完整的設計生態鏈，支援從高效能運算到智慧型手機等不同領域的AI賦能產品需求，幫助客戶滿足未來的挑戰和機會。
點擊閱讀下一則新聞
