弘塑表示，今年上半年營收已超越去年全年的五成，全年可望再創新高。二期廠房預計10月加入生產，化學品新廠9月底取得使用執照後投產，可大幅降低外包比例、改善成本結構，初期裝設四分之一產能，仍能提升五成產能並同步規劃化學品倉儲。
弘塑今年出機目標150至200台，上半年已完成百台，全年達標可期。展望2026年，主要客戶擴產積極，出機量有望與今年持平。不過，約30%出貨以美元結算，短期受匯率波動影響，效益預計明年才會完全反映。其中，研發支出將再創新高，聚焦3D IC、SoIC與矽光子應用，並推進面板級封裝、OSAT及晶圓代工市場，隨封裝由2D轉向3D、圓片轉方形晶圓，帶動龐大設備與藥水需求。
美國市場方面，目前僅少量機台出口，先進封裝設施預估2028至2029年落地；中國市場則無明顯地緣政治衝擊，公司正評估在地生產線以避開進出口限制。梁勝銓指出，產能至明年上半年維持滿載，先進封裝需求持續強勁，全年營收將挑戰歷史新高，並維持高配息政策回饋股東。
點擊閱讀下一則新聞
1884家上市櫃公司請注意！買回庫藏股明年5月起改電子化申報
