壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：竑騰重點服務封測及封裝大廠，透過強化AI與3D視覺技術推動智慧製造轉型，並建構全球服務據點增強在地支持，進一步加強市場滲透及技術優勢。此外，透過與客戶合作參與新技術標準制定，竑騰在快速增長的封裝市場中佔據技術高地，未來營運動能強勁。
重點整理如下：
- 竑騰主要服務全球前二十大封裝大廠，擴大市場滲透率。
- 推動3D視覺與AI技術，提升AOI與智慧製造解決方案。
- 建立模組化產品與專案管理，增強在地支持能力。
- 與第一線客戶共同制定新世代導熱與封裝製程標準。
- 設備市場需求旺盛，訂單支撐營運至2026年。
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