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• 【速讀】1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展

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帶您快速了解新聞核心內容：台積電和Ansys合作提升3D IC模擬效能，面對複雜跨尺度運算挑戰，通過內部方式和技術支持避免小部份資料外洩及提高模擬效能，並致力於提升客戶滿意度。

重點整理如下：

• 3D IC封裝設計困難，因結構極其精細，需要處理多面向參數，形成跨尺度運算挑戰。
• 通過系統參數調校和開源排程工具，提升模擬效能達60%效益。
• 採用多核心CPU比CPU+GPU組合更具性價比，效能提升5.6倍但僅增加兩倍成本。
• Ansys將持續優化演算法與硬體，推進GPU加速技術以更好滿足產業需求。
• 台積電多自行執行先進封裝模擬驗證工作，確保效率與保密性。