壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：印能科技上半年營收與毛利均顯著成長，但因一次性匯損導致淨利下降。公司的先進封裝技術，有效提升良率和生產效率，面對AI與高速運算需求增長，印能持續擴充先進封裝產能，並佈局未來的技術供應鏈，市場地位領先。
重點整理如下：
- 印能上半年營收10.97億元，年增25.70%；但稅後淨利3.91億元，年減23.33%，原因是匯損。
- 第三季將進入旺季，7月營收創同期新高，年增76.01%。
- 針對氣泡與翹曲問題，印能提供高壓真空除泡與WSAS等技術解決方案。
- 印能在AI驅動下，訂單能見度延伸至2026年，佔有封裝市場的領先優勢。
- 印能正在佈局WMCM與CoPoS供應鏈，提升產能與效能。
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