壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：半導體晶圓代工廠強調3奈米和未來2奈米的高需求，帶動故障分析（FA）與材料分析（MA）的外包需求上升。閎康透過先進的PHEMOS-X平台增強分析能力，奠定競爭力，預期隨全球技術推進將迎來結構性成長。
重點整理如下：
- 半導體晶圓代工廠表示3奈米、5奈米及未來2奈米需求旺盛，預期此趨勢將持續。
- 2奈米將從FinFET轉向GAAFET架構，推升晶片製程驗證和故障分析需求。
- 晶圓代工廠因高需求而增加MA與FA外包，閎康在此需求中受益良多。
- 閎康引入高解析度設備PHEMOS-X，強化其對先進製程瑕疵的檢測能力。
- 隨著2奈米和3奈米技術推進，閎康在FA技術上有提升，持續吸引業務。
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