壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：SK海力士因AI記憶體需求持續成長，與鹽平樵市場形成差異。三星則面臨HBM產品挑戰，但期盼透過技術升級與新訂單重拾競爭力。特斯拉與三星的晶圓代工合作顯示了潛在的業務回春機會，但影響有限。
重點整理如下：
- SK海力士因AI浪潮和伺服器記憶體需求取得市場領導地位和營收成長，尤其在HBM領域。
- Counterpoint的分析指出，三星的HBM銷售將在2025年第一季觸底，然而第二季起預期會有復甦跡象。
- 三星若希望進入輝達的HBM4供應鏈，需提升產品品質以經過NVIDIA的驗證。
- 三星獲得特斯拉165億美元的晶圓代工訂單，標誌著其在該領域的進步，但對台積電影響有限。
- 摩根士丹利報告指出，三星未來需在HBM技術升級和新訂單實現有效交貨以重建競爭優勢。
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