郭明錤發文表示，Nvidia投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。在終端/較低階AI裝置開始成長下，若Nvidia能對AI伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，則有助於降低市場顧慮。
GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，郭明錤認為，Nvidia若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助於市場開始反應B300的投資主題。不過，預期Nvidia不會說明地緣政治相關議題。
終端AI也是Nvidia的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。郭明錤指出，AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決於GTC會議內容能否降低投資人上述疑慮。
郭明錤表示，新AI晶片B300為發布會關鍵重點，包括Dual-die (CoWoS-L)與Single-die (CoWoS-S)，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50% (FP4)；B300預計在2Q25試產並於3Q25量產；提供算力更強且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。
郭明錤說明資料中心AI伺服器方案，目前開發中的伺服器包括：
B300晶片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階的B300 NVL。
B200晶片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。
配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。
配備VR (Vera Rubin) 晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。
較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型：
GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程為2025年6月。
HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為2025年6月與9月。
NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採GB晶片。主要宣傳Nvidia的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera與Rubin細節，因距離量產時程尚遠 (預計在2-3Q26小量生產)。
配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用於AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400-600W。預計在2Q-3Q25量產。
郭明錤也提到可能在這次公布的資料中心網路方案：
包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8 (CX8)。
CX8速度較CX7翻倍，整合SuperNIC與PCIE Switch （支援PCIe Gen6) 故電力消耗改善30%。支援GB300 NVL72與最新的Quantum平台。
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