2025年營運表現
台積電表示，對全球半導體產業復甦而言，2024 年是喜憂參半的一年，AI 相關需求強勁，但在其他應用方面僅有非常和緩的復甦，因為總體經濟狀況打壓了消費者信心和終端市場需求。
台積電表示，2024年晶圓製造 2.0（台積電定義包括所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他）產業年增 6%，略低於先前預測。台積電預測，進入 2025 年，無晶圓廠半導體的庫存將恢復到更健康的水平，晶圓製造 2.0 產業在2025 年成長 10%，這受惠於強勁的 AI 相關需求以及其他終端市場的溫和復甦，得益於台積電的技術領先和廣泛的客戶群，台積電有信心成長幅度繼續超越產業，若以美元計算，台積電2025年營運預期會增加接近25％。
AI營收與長期營運成長
台積電表示，客戶在 2024 全年對 AI 相關的需求強勁，現在定義 AI 加速器為在資料中心執行 AI 訓練和推論功能的 AI GPUs、 AI ASICs 和 HBM 控制器， AI 加速器所帶來的營收在台積電 2024 年總營收比重來到15%，預計2025年會成長一倍。
台積電預期，AI 加速器所貢獻的營收成長，若從2024年往後算5年，AI相關業務的年複合增長率將接近40%，預期 AI 加速器在未來幾年將成為台積電高效能運算 （HPC）平台成長的最強驅動力，也是整體增量營收成長（overall incremental revenue growth）的最大來源。
台積電說明，自2024年起5年算起，若以美元計算，台積電長期營收成長將以接近20%的年複合成長率增加，主要是透過智慧型手機、HPC、物聯網、汽車4個平台所貢獻。
資本支出與全球布局
台積電於2024年實際資本支出達297.6億美元，略低於原先預估的300億美元，2025年資本支出預計提升至380億至420億美元，平均達400億美元，創下歷史新高。其中，約70%將投入3奈米與2奈米等先進製程技術，以滿足AI與高效能運算（HPC）的需求；10-20%用於特殊製程技術，另10-20%則投資於先進封裝、測試及光罩製作等領域。隨著新產能的加入，2025年的折舊費用將比2024年增長高個位數百分比。
台積電全球布局
台積電強調，所有海外布局決策皆基於客戶需求，並考量地域靈活性與政府支持，目標在於為股東創造最大價值。
在美國，台積電與政府合作關係穩固，這可追溯至2020年宣布亞利桑那州晶圓廠專案之初。2024年第四季，亞利桑那州第一座晶圓廠已採用4奈米技術量產，良率與台灣晶圓廠相當，生產進程穩定。此外，第二、第三座晶圓廠正按計畫推進，未來將採用3奈米、2奈米及A16製程，滿足客戶需求。
在日本，台積電感謝日本政府的大力支持，熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底開始量產，良率表現優異。第二座晶圓廠將於2025年啟動建設。
歐洲方面，台積電獲得歐盟執委會及德國政府的承諾，計畫於德勒斯登建設一座以汽車與工業應用為主的特殊製程晶圓廠，進展順利。
在台灣，台積電持續獲得政府支持，並專注於先進製程與封裝技術的擴展。因應3奈米製程技術的強勁需求，台積電正積極擴大台南科學園區的3奈米產能，同時在新竹與高雄科學園區規劃多階段的2奈米晶圓廠建設。此外，台積電也在台灣多地擴大先進封裝設施，以支援結構性需求的增長。
台積電坦言，全球化破碎的現實下，包括台積電在內的所有半導體製造商，海外晶圓廠的營運成本相對更高。然而，憑藉其強大的製造能力與執行力，台積電有信心在全球各地維持一貫的高品質與可靠性，為客戶與股東創造價值。
毛利率長期目標維持在53％以上
台積電說明，2025年第一季毛利率展望將維持中位數 58.0%，主要是2奈米與 CoWoS 擴張相關的量產成本，以及台積電的海外晶圓廠開始稀釋。
台積電的獲利能力包括六大因素：領先的先進製程開發和產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。另一方面，台積電正在努力提高台積電的價值，台積電3奈米量產的稀釋影響預計將逐漸減少，台積電預計公司整體利用率將在 2025 年適度增加。
台積電預測海外晶圓廠量產對毛利稀釋的影響為 2-3%。此影響在 2025 年第一季少於 100 個基點，但台積電預計隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠量產，此一影響將在今年變得更加明顯。台積電預計，包含較高的台灣電價等在內的通貨膨脹成本將在 2025 年影響台積電的毛利率至少 1%。此外，還有一些與 2奈米 相關的量產成本，以及一些5奈米設備進一步轉換至 3 奈米產能等，台積電預計這些將共同影響台積電的毛利率大約 1% 。
台積電強調，無法控制匯率因素，這可能是 2025 年的另一個影響因素。從長期來看，排除匯率影響，並考慮到台積電的全球製造足跡拓展計畫，台積電認為長期毛利率達 53%以上仍是可實現的。
台積電2奈米以及最先進製程進度
此外，台積電也沒放緩投資先進製程，台積電說明，2奈米、A16 技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的創新者都正在與台積電合作。台積電預期 ，在智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 台積公司的 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。
台積電2奈米技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於 N3E ，在相同功耗下，速度增加 10-15% ，或在相同速度下，功耗降低 25-30%，同時晶片密度增加大於 15%。台積電2奈米如預期在2025年下半年量產，量產曲線預計與3奈米相似，台積電持續強化的策略下，台積電也推出了 N2P 製程技術，作為2奈米家族的延伸。N2P 在2奈米的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。 N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於 2026 年下半年量產。
台積電也推出採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）的 A16 作為獨立解決方案。台積電SPR 是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面金屬方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性，以最大限度地提高產品效益。
相較於 N2P，A16 在相同功耗下，速度增快 8~10%，或在相同速度下，功耗降低 15~20%；晶片密度提升 7~10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。台積電相信 N2、N2P、A16 及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。
魏哲家闢謠！CoWoS沒砍單，晶圓製造2.0市占率仍不算高
面對外資分析師提問，是否CoWoS有出現砍單或放緩擴產問題？魏哲家直接回應，沒有這回事，打消外界對於CoWoS需求的擔憂。不過，針對非AI領域什麼時候會導入CoWoS，魏哲家僅回應「快了」。
至於台積電是否在晶圓代工市場獲得高市占率，可能會面對反壟斷問題？魏哲家指出，從晶圓製造2.0來看，台積電市占率率仍在38％至40%，仍然是相當良性的競爭，但他話鋒一轉，提及英特爾在CPU的市占率高達75%，黃仁勳的輝達AI晶片也達到9成以上，若台積電哪一天達到這個目標，「若有一天變成那個樣子，我當然會worry about，但現在只有38～40%，Come on」。
此外，也有外資分析師提問台積電在矽光子、共同封裝光學（CPO）技術與合作夥伴的進展，魏哲家並未正面回應，僅提到初期結果不錯，客戶很開心，但預期在未來1年至1年半左右，還不會實際貢獻營收。
最先進製程根留台灣！回應美國AI晶片禁令影響
面對分析師提問，為何台積電最先進的製程節點不直接前往美國，是因為N-1政策嗎？魏哲家回應，不是因為政府的規定，而是因為研發與製造技術是綁在一起，所以最先進的技術一定是從台灣開始。
至於是否會參加美國總統川普就職典禮？魏哲家直接回答「NO」，解釋台積電的作風是低調不出風頭。
面對美國AI晶片禁令，魏哲家表示，已經與美國政府溝通過，由於白宮最在意的仍是AI晶片，所以對於消費性電子、車用等仍是合理範圍，有機會拿到許可證，加上對於台積電先進製程影響有限，例如挖礦機晶片，相較於真正的AI晶片，中國在台積電的比重很小，台積電有信心可以判斷哪些是應用在AI，哪些是挖礦機晶片。
至於外界也相當關心IDM外包，由於英特爾已經在PC CPU下單給台積電，是否三星也有可能與台積電合作，魏哲家僅回應，中國大陸以外的半導體公司，都是台積電的客戶。
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