羅昇總經理李長堅表示，本次以「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力為核心，整合AI 3D視覺、能源管理與半導體軟硬體管理，協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力。以 Mech-Mind AI 3D視覺為核心，搭配工業相機內建深度學習與無程式碼流程編輯器，可實現拆垛、分揀、檢測與定位裝配，處理混料堆疊與緊密貼合等複雜應用。結合達明機器人TM AI Cobot與怡進工業TRANSPAK捆包機，打造彈性模組化包裝線，即時整合感測與視覺數據，解決傳統製造在數據採集與預警維護的落差。
羅昇同時首度展出「節能櫃」與 DIAEnergie 能源管理系統，整合電表、比流器與用電設備，支援需量管理、電力品質監測與數據可視化，實現「可視、可控、可管理」的能源策略，並搭配VP3000高效變頻器與IE5等級MSI馬達，協助企業優化用能、兼顧成本效益與ESG。
隨著先進製程推進與製造場域數位化加速，羅昇今年於展會中推出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM協定GEM200/GEM300為核心，搭配多樣化PLC控制器、新世代IPC、遠端模組與能源感測模組，打造高相容性與易擴充的智慧製造平台，有效縮短導入時間並提升製程穩定度。
軟體方面則展出台達DIASECS半導體設備通訊及控制應用軟體，提供統一接口與架構，DIASECS-GEM Runtime兼容多種協議，並支援客製控制邏輯，透過組態工具與高度自動化整合，提升設備協同效能。硬體則整合PLC多軸伺服與步進驅動模組，支援線馬、龍門與同步控制，結合EtherCAT與IPC跨平台運動控制，應用於晶圓搬運、精密加工與校正站，並導入Akribis平台與Marposs檢測模組，強化製程精度。
羅昇還展示利茗AGV/OHT空中走行式無人搬運車專用驅動與升降模組，滿足半導體上下料與智慧倉儲需求，實現從機構端到上控層的垂直整合，協助客戶構築數據驅動、彈性擴充的高階製造場域。
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