陸行之分析，雖然8/12吋成熟製程產能利用率明顯不如7奈米以下先進製程，但是台灣晶圓代工廠為了這種逐水草而居，產品低價沒差異化沒核心競爭優勢，到處尋求低價產能的台灣設計客戶而言，不但不該以量談價，還應該逐步漲價因應。
陸行之也質疑該消息的真實性，並比較台灣設計公司動輒15～25%營業利潤率，台灣成熟製程晶圓代工大廠雖然表面上也有15～25%的營業利潤率，但即使把非現金折舊加回，還遠遠不夠因應每季度龐大的資本開支，為了短期產能利用率提升而降價，實在沒啥意義，對現有客戶及不會逐低價而居的忠實客戶也不公平。
根據調研機構集邦科技TrendForce先前調查，2024年消費電子終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機所採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。
TrendForce指出，台廠受惠於OOC（out of China）轉單需求，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70～80%，並未出現緊缺的狀況。
TrendForce指出，受惠於中國半導體自主化等趨勢，中國晶圓代工廠的產能利用率復甦進度較同業快速，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求，已呈滿載情況，2024下半年則是進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊情境可能延續至年底，使得原採取低價競爭、以價換量的中國廠商表現有望止跌回升，甚至近一步醞釀特定製程漲價的底氣，不過，目前價格仍低於同業平均水準，因為獲利壓力而補漲的措施，不能視為全面復甦的訊號。
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