5大科技巨頭混戰！蘋果傳自研AI伺服器晶片　台積電成大贏家

蘋果伺服器晶片的專案代號為「Project ACDC」 (Apple Chips in Data Center，即為蘋果資料中心晶片)，蘋果在過去10年，為iPhone、iPad、Apple Watch以及Mac開發出自家處理器晶片，如今要把這項技術延伸到自家資料中心使用的伺服器晶片。

市場也預期，蘋果會在6月舉行的全球開發者大會（WWDC）推出多項與裝置搭載的AI產品，對此，蘋果不予置評。

在OpenAI的ChatGPT橫空出世後，微軟、META等科技巨頭紛紛斥資數十億美元，圍繞在生成式AI發展，也讓生成式AI一舉成為商業主流，這與過去蘋果專注在機器學習的方向有所不同，也讓蘋果股價今年以來遜於其他科技巨頭，蘋果執行長庫克似乎也面臨巨大壓力，在今年3月MAc新品發布的宣傳頁面，不再使用過去聲稱的機器學習，而是使用AI，更在7日發布的iPad新品發表會上，直接採用AI一詞說明蘋果處理器的強大效能。

蘋果現在打算加強在AI伺服器晶片的發展，有望趕上其他科技巨頭腳步。一些知情人士說明，蘋果會更專注在AI推論，而不是AI訓練，在後面這個領域，目前由輝達一家獨大。

由於蘋果在過去幾年以來，一直都是台積電先進製程首波產能下單廠商，同時也推動台積電在先進製程與先進封裝的發展，但是在過去1年，AI浪潮迅速推動，導致輝達的AI晶片所需的先進封裝產能CoWoS供不應求，台積電總裁魏哲家也在先前法說提到未來幾年AI發展，CoWoS的需求「非常、非常強勁」，台積電在2024年擴充超過2倍CoWoS產能，還是無法滿足AI客戶需求。

今年2月就有媒體揭露，蘋果除了增加對台積電的投片量，也增加對台積電先進封裝產能，蘋果晶片過去僅對台積電InFO和CoWoS等2.5D先進封裝需求較高，但今年可能會提高先進封裝需求，將訂購先進封裝的方向前進至3D封裝的SoIC產能。

供應鏈透露，蘋果伺服器晶片將用以台積電3奈米製程，明年有望亮相，進一步提高蘋果的AI推論能力。

微軟、亞馬遜AWS、Google、Meta等在雲端服務供應商(CSP)領域有著墨的大型科技公司 ，自研晶片大多採用台積電5奈米製程，包括微軟的MAIA，亞馬遜AWS的CPU晶片Graviton4、協助大型語言模型訓練的Trainium2，Google的TPU v5，META的MTIA。現在蘋果也加入戰局，預計採用台積電3奈米製程，等於是這些科技巨頭大多依賴台積電先進製程與先進封裝。