路透社報導，美光表示，HBM3E（高頻寬記憶體3E）的功耗將比競爭對手產品低30%，並有助於滿足為生成式AI應用提供動力的晶片不斷增長的需求。
輝達將在其下一代H200圖形處理器中使用該晶片，預計第2季開始發貨，並超越當前的H100晶片。
HBM是美光科技最有利可圖的產品之一，部分原因在於其構造所涉及的技術複雜性。
該公司先前曾表示，預計2024財年HBM營收將達「數億」美元，並在2025年繼續成長。（中央社）
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