值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價格漲幅，但由於短期內漲幅過高，需求腳步卻跟不上，後續價格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動能恢復。2024年第1季供應商的投產步伐不一，隨著部份供應商產能利用率提早拉升，新增位元產出將會自第2季發生，若後續需求位元成長未如預期，將對供應商形成壓力，可能導致NAND Flash下半年價格漲幅收斂。
Client SSD方面，PC OEM拉貨動能預估會在第1季達高峰，另隨著PCIe 4.0 SSD滲透率持續上升，部分供應商已經啟動製程升級，買方為避免SSD供應青黃不接，均願意綁定較大需求位元訂單。同時，供應商為加速達到損益平衡，大舉拉抬PCIe 4.0產品價格，筆電客戶被迫接受供應商報價可能性上升，故預估PC Client SSD第1季合約價季漲幅約15~20%。
Enterprise SSD方面，北美CSP採購需求仍未成長，但有來自中國CSP、Server品牌業者的訂單支撐，2024年第1季Enterprise SSD市場需求呈現淡季不淡。整體來看，為建立安全庫存水位，買方持續擴大訂單，第一季供應商議價態度更強硬，帶動Enterprise SSD合約季漲幅約18~23%。
eMMC方面，主要應用如智慧型手機、Chromebook客戶採購需求持續回穩，不論原廠或模組廠均強勢拉抬eMMC價格。由於部分原廠積極減產策略延續至第1季，導致小容量產品供應吃緊，買方由於庫存偏低而被迫接受漲價，以避免供應短缺，而原廠會根據Wafer價格漲幅，同步調漲eMMC報價，故不論eMMC大小容量及產品應用領域，漲價幅度均高於兩成。因此，預估第一季eMMC合約價季漲幅約18~23%。
UFS方面，受原廠限制供應UFS產品並強勢抬價影響，智慧型手機客戶庫存明顯偏低，其中又以採用較高製程的UFS 4.0最為短缺，使第1季智慧手機OEM持續擴大訂單，以建立安全庫存水位。由於UFS 4.0供應商有限，並集中採用先進製程，加上Wafer合約價在2023年第四季漲幅已超過四成，原廠都希望能快速實現損益平衡。而即便賣方仍有足夠庫存滿足市場需求，但UFS各系列產品報價仍都超過3成，故預估第1季UFS合約價季漲幅約18~23%，以Mobile領域產品為首領漲。
NAND Flash Wafer方面，由於短期漲幅已高，加上第1季需求尚未全面復甦，模組廠開始銷售Wafer庫存鎖定獲利及維持營運現金流，導致買方追價意願降低。即便原廠計畫提高價格以提升獲利，但第1季NAND Flash Wafer合約價季漲幅收斂，預估約8~13%。
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