TrendForce表示， iPhone 15新機除了將全機種接口由 Lightning更換為USB- type C及全機種均搭載動態島外，在消費者最在意的拍照性能方面，預期蘋果將有以下升級。
首先，針對iPhone 15與iPhone 15 plus兩款機種，其所使用的圖像感測器將採用SONY的雙層（Photodiode + Pixel）電晶體畫素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動態範圍，至於高階的Pro系列則會搭載由SONY提供的 LiDAR 光學雷達掃描儀，進一步增加夜間拍攝能力，其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學變焦的性能。
過去智慧手機感光元件的光學尺寸多為1/2.5英吋，而近期越來越多手機採用接近1英吋光學尺寸的感光元件，因為感光元件的光學尺寸越大，個別的「像素單位」（Pixel）就能夠做得更大，如此一來，即可吸收更充足的光線並增加信號量。
然而，為避免智慧手機變得厚重，在智慧手機上搭載較大的CIS意味著需要為整個相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會太大而凸起，甚至讓手機變得太過笨重，因此在設計CIS時，供應商必須在像素單位的「大小」和「數量」上取得平衡。
不過，TrendForce認為，智慧手機CIS的像素數量和大小並不會持續增加，主要是因為一般使用者對於108MP和200MP畫素的感受度並沒有太大差異，同時畫素數量的增加將使傳感器尺寸增大，進而使手機變得更大、更重，不符合消費者對於輕便性的需求。
因此，TrendForce表示，未來的升級方向將聚焦在CIS結構設計的優化（例如iPhone 15 和iPhone 15 plus將採用的雙層電晶體畫素架構），透過改進感光元件的結構和材料，進一步提升感光元件的性能，以及優化和升級影像處理演算法，透過AI演算法突破硬體限制，進一步提升圖像的清晰度、動態範圍，並減少噪點，提高成像品質。
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