高通預告已久的WiFi +藍牙連接系統：FastConnect 7800晶片，在今年夏威夷峰會釋出更多細節，結合高速、超低延遲最強WiFi 7規格，藍牙音訊技術也同步提升，而有高頻段同步多重連結（HBS）技術更是亮點，整合 5GHz 和 6GHz 頻段，最多提供 320MHz 頻道，網速可達 5.8Gbps，時延低至 2 毫秒。
HBS 多重連結將可用於多個設備裝置，以智慧機為連結中心，一端連接路由器，另一端搭上 VR、AR 眼鏡。
高通今年技術峰會上預告，小米旗艦款手機將會率先採用WiFi 7，小米13系列主要瞄準iPhone 14系列。以目前傳聞規格來看，小米 13 /Pro 系列將配備徠卡影像、索尼 IMX989 感測器、以及高通Sanpdrgon 8 Gen 2 晶片。
小米官方也透露，小米13系列刷新認知，可能是小米史上性能、續航最強的手機，顯示小米13系列續航會超越12S系列，當然也可能會超越iPhone 14系列。
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