
印能Q2財報|每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...片需求強勁,加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝,晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴...
...片需求強勁,加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝,晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴...
...,除了 CoWoS,也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技術,各項技術可因應不同應...
...iplet Die 架構,InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶...
...果搶下首波產能,A20晶片也將成為首款採用2奈米加WMCM封裝的產品。不同於現行InFO封裝技術,W...