
從PCB跨足到半導體!臻鼎揭為AI伺服器打造產品 攜研華布局智慧工廠
...38×138毫米超大載板,以及專為AI伺服器打造的HLC+HDI等產品,正是回應高速傳輸與高效能運算...
...38×138毫米超大載板,以及專為AI伺服器打造的HLC+HDI等產品,正是回應高速傳輸與高效能運算...
...OAM/UBB整合方案的廠商,在MSAP、HDI與HLC領域具備成熟技術與量產經驗,可結合高階載板技...
...億元,建置先進封裝用ABF載板,以及高層數高密度(HLC+HDI)硬板產能,以因應客戶全方位AI產品...