拜拜解籤嘛ㄟ通！ 群聯aiDAPTIV+革命性技術備受矚目
【記者曾佳俊／綜合報導】全球AI商機蓬勃發展，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的「AI Talk專題演講」昨日登場，群聯電子技術長林緯受邀說明aiDAPTIV+技術方案的革命性技術創新和生態系統發展，現場互動熱絡。他說，透過群聯方案，連到廟裡拜拜解籤「嘛ㄟ通」，甚至醫療領域也助益甚大，這項革命性的方案，大幅降低成本，aiDAPTIV+獲得高度關注。
通用型伺服器復甦、HBM價量齊升 研調估DRAM價格Q3漲8～13%
全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，由於用型伺服器需求復甦，加上市場上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，供應商延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚，其中，DRAM價格漲幅達8～13%，傳統型DRAM漲幅為5～10%，較第二季漲幅略有收斂。
黃仁勳1句話激起HBM三雄大戰 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
【記者呂承哲／綜合外電】高頻寬記憶體（HBM）為各家記憶體廠商在AI浪潮的發展重點，目前以SK海力士市占率勝出，成為全球最大的伺服器 DRAM 廠商，不過，有韓媒報導指稱，美光（Micron）可能會採取激進策略，並積極搶攻第五代HBM「HBM3E」，目的就是要搶攻HBM市占率，與此同時，SK 海力士計畫在 2028 年投資103 兆韓元（約750億美元） ，發展半導體業務，其中600億美元、約近2兆元新台幣將投入HBM。
AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
【記者呂承哲／綜合外電】根據《日經亞洲》報導，消息人士指出，全球晶圓代工龍頭台積電正在開發一種新的封裝技術，將採用矩形基板，而非目前傳統的圓形晶圓，藉此在每片晶圓上製造更多晶片組，消息指出，台積電正在與設備、材料供應商正在採用最新方法研發。
想用蘋果AI只能換機？ 郭明錤點出關鍵、6大結論看好勝過三星、微軟
【記者呂承哲／綜合報導】蘋果在今年WWDC首度公布「 Apple Intelligence」，終於端出眾所期待的「蘋果AI」服務，不過，僅有搭載A17 Pro晶片（iPhone 15 Pro以上機型），以及搭載所有M系列晶片的裝置才能運行，天風證券分析師郭明錤則是發表文章指出， A16晶片無法支援 Apple Intelligence，M1晶片卻可以，代表關鍵應該是處理器的記憶體大小，而非AI算力（TOPS）。
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
台積電總裁魏哲家密訪ASML A16晶片不用High-NA EUV立場改變？
【記者呂承哲／綜合外電】台積電技術論壇台灣場次於上週四（23日）於新竹舉行，但同時台積電總裁魏哲家卻出現在歐洲，傳出是造訪全球獨家供應極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾（ASML）荷蘭總部，引發市場討論。對此，韓媒推論，魏哲家可能為了穩固高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備產能供應給台積電，才會前往歐洲拜訪ASML高層。
別怪台積電！三星HBM3E未過輝達驗證原因曝光 高層急換人盼解危機
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關，不過，外媒報導指出，市場人士說明，主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題，導致輝達AI晶片無法使用，這印證了三星產品未通過台積電認證，是出自產品問題，但是先前遭到三星否認。
三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
AI推升伺服器、晶片需求 台灣IT廠4月營收創18個月最大增幅
【記者呂承哲／綜合外電】受惠於A浪潮推動伺服器與半導體需求成長，《日經新聞》報導，4月台灣19家主要IT廠營收合計達1兆2,662億元（新台幣，同下），年增19.4%，連續2個月成長，並創下18個月以來最大增幅。
疑蘋果產品規劃圖外流 到2027年將推「這些產品」你期待嗎？
【余平／綜合外電】社群網站X流出一張「據說」是蘋果到2027年的產品規劃，如果是真的，你會期待還是失望？
拋開美國制裁！華為2024年浴火重生 中國半導體供應鏈全力挺
【記者呂承哲／綜合外電】中國電信巨頭華為自2019年在川普政府時期被列入實體清單，先進晶片供應遭到阻斷，美國政府也在進入拜登政府時期，持續加強針對半導體產業的打擊，這也導致華為當時必須停止先進晶片的開發，同時被迫出售旗下手機子品牌榮耀，然而，在2023年華為推出了Mate 60系列手機，並搭載採用中芯7奈米的麒麟麒麟9000S，讓美國政府相當震驚。外媒報導指出，中國廠商為了扶持華為卯足全力，華為實際研發進程，對外也是保密到家。
花蓮強震撼動記憶體產業！美光暫停DRAM報價 韓2大廠跟進
【記者呂承哲／台北報導】台灣花蓮3日發生規模芮氏規模 7.2 地震，調研機構集邦科技（TrendForce）於第一時間調查各廠受損以及運作狀況指出， DRAM 產業大多落在台灣北部、中部，北部林口地區震度最大測得4～5級，各廠陸續停機檢查，由於美光科技（Micron）DRAM產能主要集中在台灣地區，該公司率先停止DRAM報價，三星、SK海力士雖然沒有廠區在台灣地區，也跟進停止報價，觀望後市再行動。
花蓮強震釀晶片危機！美光產能受影響 薪資待遇引關注
4月3日台灣發生強震，造成美光在台生產受損，暫停報價評估損害，三星電子、SK海力士雖隨即跟進。11日，美光科技表示DRAM產能尚未恢復，本季供應將會減少。市場預期，本季DRAM價格將會上漲。
十銓3月營收12.33億元、年增116.19% 創同期營收新高紀錄
【記者呂承哲／台北報導】十銓科技（4967）8日公布3月份營收達12.33億元，對比去年同期大幅增長116.19 %，續創歷史同期新高，季度營收亦締造同期新高紀錄，主要受惠於B2B專案與品牌力道強勁訂單持續挹注，在電子產業淡季下，第一季仍創下亮眼佳績，樂觀看待今年成長幅度，展望113年第二季營運，原廠報價穩定上漲，在客戶端拉貨動能明確及專案合約持續帶動下，表現可期。
避美中貿易戰火！日本、歐盟攜手合作 研發晶片、電池先進材料
【記者呂承哲／綜合外電】美中對抗格局自2019年川普政府封殺華為以來確立，不僅針對先進晶片技術研發，關鍵技術的半導體設備商也無法出貨到中國，限制對象不僅是美國企業，連荷蘭的艾司摩爾（ASML）、台灣的台積電、日本半導體設備與材料供應商等，都停止供貨先進晶片與相關技術到中國，拜登政府近期為了讓中國更難取得AI晶片與製造工具，改變出口管制規則，藉此保護美國半導體技術的領先優勢。外媒報導指出，日本與歐盟打算攜手合作，研發晶片、電動車電池所需的先進材料。
Q1 DRAM合約季漲13~18% 全年展望仍不明朗
【財經中心／台北報導】TrendForce表示，2024年第1季DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續領漲。目前觀察，由於2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認為持續性減產仍有其必要，以維持記憶體產業的供需平衡。
「台灣大使」黃仁勳：台灣拯救了輝達 矽谷重要演講「秀台語」動真情
【周恩華／綜合中央社、外電報導】跟「自己人」在一起時，最能夠說出真心話與動了真感情。在人工智慧（Artificial Intelligence，AI）浪潮中領軍的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳雖然參加了多場重要的國際會議，不過日前他在GTC大會期間與矽谷台灣人餐敘時動了真感情，並在致詞時自詡為「很棒的台灣大使」。他說輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，「台灣拯救了輝達」。
誓奪回「半導體國際市占第一」 三星2025推LLM用晶片
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會，社長慶桂顯表示，三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座，並證實正在開發大型語言模型（LLM）用晶片，將在明年亮相。
消息指三星、美光第1季調漲DRAM價格 漲幅達15~20%
【記者陳修凱／台北報導】全球記憶體大廠持續減產，加上AI和高效能運算的興起，以及智能手機市場的庫存回補等因素，帶動記憶體產品價格持續上漲。根據集邦咨詢報導，有消息稱三星和美光計畫2024年第1季提高DRAM價格，增幅在15%至20%間。
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