
GAA與CFET技術突破關鍵!ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...為核心挑戰。ASM的ALD與Epi技術能在GAA與CFET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率,支援高密度...
...為核心挑戰。ASM的ALD與Epi技術能在GAA與CFET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率,支援高密度...
【記者呂承哲/台北報導】全球領先的科學與科技公司默克參展SEMICON Taiwan 2025,以「Materials Intelligence Solutions 材料智慧解決方案」為核心,鎖定AI時代的半導體材料創新需求。隨著運算需求急速提升,產業正面臨製程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。默克憑藉材料科學專業,結合智慧化與數據分析,推出支援AI與先進製程的關鍵材料技術,協助客戶打造更高效、更小型且性能更強的電子設備。作為在地化程度最深的全球企業之一,默克持續加碼投資台灣,涵蓋研發、生產、工程及人才培育,攜手客戶強化在地供應鏈,推動台灣與全球產業共同前進。
...iwan 2025將全面展示FinFET、GAA到CFET等前瞻技術,揭示半導體邁向新高峰的動能。 ...
...nFET邁向NanoSheet,下一步將發展堆疊式CFET架構。因應AI晶片規模日益龐大,2D平面設...
...且安全的服務,協助產業面對 FinFET、GAA、CFET、nanosheet FET,甚至是sin...
...,並具備擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體(CFET)及 3D DRAM 的能力。這些技術需要...
...技術方面,A14節點不太可能採用互補式場效電晶體(CFET)技術,不過台積電仍在探索這項技術。因此,...
...一個被看好的技術,未來還可能發展互補式場效電晶體(CFET)及奈米碳管,需要學界先行探索。 他表示...