科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示，Akara 植基於公司 20 多年來的導體蝕刻創新，搭載專利 DirectDrive 技術，使電漿反應速度提升 100 倍，能在受控條件下形成原子級特徵結構。Akara 帶來跨世代的蝕刻能力，可支援 3D 晶片製程，打造更精細且複雜的結構，推動半導體技術邁向新高度。
科林研發長期耕耘導體蝕刻技術，其 Kiyo 系列機台自 2004 年推出以來，已累積超過 30,000 個腔室投入生產。Akara 延續這一技術優勢，專為環繞式閘極（GAA）電晶體、6F2 DRAM 及 3D NAND 等先進製程而生，並具備擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體（CFET）及 3D DRAM 的能力。這些技術需要高精度蝕刻與極紫外光（EUV）微影圖案來構築更具挑戰的 3D 結構。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑指出，隨著全球半導體需求持續攀升，晶片製造商亟需創新技術來實現更強大的元件架構。面對新世代晶片的生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力成為不可或缺的技術之一。
Akara 採用多項專利蝕刻技術，提供前所未有的製程控制能力。DirectDrive 技術為業界首創的固態電漿源，相較傳統技術，反應速度快 100 倍，能有效減少 EUV 圖案缺陷。TEMPO 電漿脈衝技術則能精準控制電漿種類，提升蝕刻選擇性與微負載效能，而 SNAP 離子能量控制系統則可實現原子級精度的蝕刻輪廓。
專為大規模生產打造的 Akara 具備毫秒級反應速度，確保最大製程良率與晶圓產出優化。其先進的蝕刻均勻度控制技術確保晶圓間的一致性，並可透過 Sense.i 平台的 Equipment Intelligence 解決方案實現自動維護，降低設備維修成本，提升晶片製造效率與價值。
Akara 已獲多家領先晶片製造商選用於先進 DRAM 與 GAA 製程，客戶的重複訂單與裝機數量快速增長，顯示其價值已獲市場高度認可。這款機台的成功進一步鞏固科林研發在導體蝕刻領域的領導地位。
除了推出 Akara，科林研發同步發表全球首款量產級鉬原子層沉積設備 ALTUS Halo，展現公司持續推動技術創新的決心，協助晶片製造商迎接半導體製程的重大變革。
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