高通Snapdragon 7+ Gen 3發表 realme加入首波品牌名單
【記者趙筱文／台北報導】高通宣布發表Snapdragon 7+ Gen 3行動平台，OnePlus、realme和夏普（SHARP）等主要OEM廠商將率先採用，預計未來數月內推出！
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高通旗下高通技術收購Autotalks 擴大車聯網產品布局
【財經中心／台北報導】高通今天宣布旗下子公司高通技術已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。
高通推出Snapdragon X Plus平台 年中開始在PC上現身
【記者趙筱文／台北報導】高通技術公司積極擴展Snapdragon X系列平台產品組合，今日宣布推出Snapdragon X Plus處理器。Snapdragon X Plus採用高通Oryon CPU，高通表示此一款客製化整合處理器領先競品高達37%更快的CPU效能，同時功耗降低多達54%。
高通驍龍8s Gen 3發表 首款裝置3月亮相
【記者趙筱文／台北報導】Snapdragon 8s Gen 3目前已經確定會與iQOO、realme、紅米和小米等手機廠商合作，首款裝置預計於3月發表。
高通傳兩岸啟動大裁員 台灣高通發聲明證實進行組織調整
【記者陳修凱／台北報導】手機晶片龍頭高通昨在兩岸大裁員，台灣更傳出裁員人數上看400人，對此，高通台灣今天正式發布聲明，證實先前8月財報會議提交報告已釋出調整措施，台灣採取的調整措施也是相應計畫的一部分。
高通元宇宙聚焦AR時尚眼鏡！聯想、小米12家已採用AR2
【記者陳俐妏/夏威夷報導】數位轉型元宇宙來了，晶片大廠高通宣布推出Snapdragon AR2 Gen 1平台聚焦擴增實境（AR），以多晶片架構使功耗降低50%，AI效能提升2.5倍，PCB減少40%，強打兼具時尚、功能強大的AR眼鏡。聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、騰訊、Vuzix和小米12家OEM廠商已採用AR2進行產品開發
高通AI賦能對戰蘋果M2最強晶片 自家新平台ORYON CPU 2024上陣！
【記者陳俐妏/夏威夷報導】不只手機平台，高通強打AI賦能挺進 PC平台，CPU效能比競爭者快5倍，GPU也快2.5倍！且企業端和消費端雙管齊下來，更與微軟、Adobe和花旗集團攜手導入AI功能的Snapdragon技術平台業務，推動PC產業現代化，以輕薄無風扇的產品提供AI增強體驗。高通也釋出，將持續與宏碁、華碩、HP、聯想、微軟、三星和小米等OEM合作，更會仰賴台灣生態系統。
獨家｜高通裁員海嘯殺到台灣！員工曝「優離條件」不如中國 傳大砍400人
【記者林巧雁、張沛森／台北報導】全球手機晶片龍頭高通今年宣布全球裁員5%，台灣高通員工向《壹蘋新聞網》爆料，台灣已啟動大裁員，傳出裁員人數上看400人，並強迫員工簽署自願離職書，且條件又比上海差，在公司如同「次等公民」。
地表最強AI晶片！高通Snapdragon 8 Gen 2搭台積電4奈米、ROG手機在列
【陳俐妏/夏威夷報導】地表最強行動AI晶片亮相！美國晶片大廠高通旗艦款Snapdragon 8 Gen 2搭上台積電4奈米製程，三星ISOCELL HP3客製化2億像素感測器、支援5G雙卡、WiFi 7雙藍牙等全方位連接性外，更強打4.35倍AI效能達成多元語言翻譯，技術硬實力做好做滿！
高通宣布續供應蘋果5G晶片 直到2026年
高通（Qualcomm）今天表示，已和蘋果（Apple Inc.）簽約，供應5G晶片至少到2026年。蘋果在中國面臨著越來越大的挑戰，設法另尋他處鞏固供應鏈。
高通跟公平會234億和解案轉為投資 業界批無實惠意義
【財經中心／台北報導】公平會2017年以壟斷為由，對高通祭出天價234億元罰鍰，2018年出現大逆轉，公平會與高通達成和解，高通承諾將在未來5年內投資7億美元，推動「台灣產業方案」。今年底期限到期，中華兩岸文經協會批評，高通5年來的投資無實惠意義。
不只台灣、中國大裁員 高通也在加州砍1200多名員工
【記者陳修凱／台北報導】據CNBC報導，晶片巨頭高通將在加州的2個據點裁員約1258人。根據該公司前一季財報顯示，截至2022年9月，高通員工約51000名。
數位底盤助攻！高通車用訂單估值上看300億美元
【記者陳俐妏／台北報導】高通首屆汽車投資者大會上宣佈，在Snapdragon數位底盤™解決方案在汽車產業的廣泛採用，汽車業務訂單總估值已成長至300億美元。代表自高通公佈2022會計年第三季財報以來，其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的擴展。
高通竹科大樓今啟用 明年對台採購將達3000億規模
高通（Qualcomm）位於竹科的新竹大樓今天落成啟用，全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通與台灣的關係更加密切，高通去年在台灣半導體採購金額達新台幣2400億元，預期明年可望進一步達3000億元規模。
地表最強！高通WiFi7連結技術 小米13 Pro率先搭採
【記者陳俐妏／台北報導】高通鞏固藍牙連接技術霸主，預告已久的FastConnect 7800連線晶片，最大亮點就是高頻段同步多重連結（HBS）、最新WiFi 7，最多提供 320MHz 頻道，網速可達 5.8Gbps，時延低至 2 毫秒，換言之，統包手機、而號稱小米史上最強手機小米13 Pro將率先採用。
高通CEO：AI技術正推動設備全面升級 從手機、VR到汽車
【記者陳修凱／台北報導】美東時間周三，高通總裁兼執行長阿蒙（Cristiano Amon）在CES 2024以「在AI時代，我們將如何與設備互動」為主題發表演講，他在演講中談到，虛擬實境AI技術的企業用例，包括為培訓提供數位環境。阿蒙還提到AI對於智慧手機、汽車等設備帶來的新功能。
高通5奈米5G數位座艙平台助陣！鴻海電動皮卡MODEL V超有料
【記者陳俐妏／台北報導】高通第四代數位座艙平台助陣！鴻海（2317）旗下首款電動皮卡MODEL V，搭載第四代高通Snapdragon 數位座艙平台、 5G 車載資通訊系統，，堪稱地表最高速5G聯網電動皮卡，硬核技術滿點。
高通低價搶單！外資：聯發科壓力罩頂、下砍目標價至5字頭
【記者陳俐妏／台北報導】手機晶片大廠高通、聯發科（2454）價格戰開打，外資示警，高通規畫透過低價搶中國品牌手機單，高通5G單晶片報價甚至低於25美元，比聯發科30美元還更低，價格戰將讓市占率毛利率同步降低，美系外資、亞系外資同降聯發科評等，目標價最低下砍至520元。
高通宣布與Sony展開多年合作 打造新一代智慧手機
【財經中心／台北報導】高通今宣布與Sony擴展未來在智慧手機搭載Snapdragon平台的合作，兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階及中階智慧型手機。
逆勢漲價！高通S8 Gen2 開145美元、聯發科天璣9200要120美元
【記者陳俐妏／夏威夷報導】兩大行動平台高通新旗艦款Snapdragon 8 Gen 2（S8 Gen2），聯發科天璣9200今年均採用台積電（2330）第二代4奈米（N4P）製程，在高通S8 Gen2推出後，雙方牌告價也曝光！S8 Gen2開出145美元（台幣約４400元）、天璣9200也要120美元（台幣3700元），相比去年明顯變更貴，顯見即便手機需求放緩，先進製程通膨問題仍難解。
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