高通15日在夏威夷舉行了 2022 峰會，正式發布其第二代S8 Gen2旗艦行動平台。與第一代相比，S8 Gen 2在處理器（CPU）、繪圖處理器 （GPU）、人工智慧（AI）、影像、音訊、網路連接、遊戲體驗、資安等方面啟動全面的提升。
第一代的高通S8 Gen1採用三星4奈米製程，但S8 Gen1的智慧手機出現一些發熱問題，也讓高通在後續升級版的S8＋ Gen1重回台積電4奈米製程。
雖然看似同一製程節點，實際上，由於台積電4奈米製程升級優化，S8 Gen2 的規格數據上，CUP性能提升35%、GPU性能提升25%、AI性能更飆升4.35倍，即時多語翻譯完全不是問題，更能整合所有手機邊緣運算。
高通將晶片升級技術做好做滿，由於去年高通因為三星晶圓受限，漲價幅度有限，反倒是讓採用台積電晶圓的聯發科在供貨無虞下，受惠5G晶片看漲題材。
今年兩家頂級產品現已多採用台積電製程，為了反映台積電晶片成本，高通將啟動相關平台漲價，聯發科也在旗艦款產品跟進。
然而通膨、經濟衰退影響手機消費力道，預期今年手機產業將進入第3年衰退，明年縱使有低基期和新機效應，手機品牌廠的實際需求，可能也將牽動後續的實際銷售價格。
市場關注通膨環境中，半導體晶圓成本對於產品價格的影響性，高通產品管理副總裁Ziad Asghar表示，晶圓價格仍要以代工廠為主，不對此評論明年產品製程進度，不過，高通在先進技術節點、晶體、架構、智財權（IP）技術平台都會是領先。
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