創見推出PCIe Gen5 SSD MTE260S 為專業創作者與AI應用打造
...S搭載新一代PCIe 5.0 NVMe技術，每通道頻寬達32 GT/s，採用高速PCIe Gen5 ...
專為OEM市場打造 ！美光推出2600 NVMe SSD 重新定義QLC應用潛力
...中，整體評分比主流 TLC SSD 提升 44%，頻寬更提升 43%，充分展現其對使用者體驗的強化。...
日月光股東會｜吳田玉：AI與機器人推升晶片需求 先進封測營收拚年增10%
...研發方面，日月光持續投入多項先進技術，包括第三代高頻寬記憶體（HBM)堆疊技術、智慧打線檢測、光波導...
地緣政治風險緩解！電子股愈挫愈勇 12檔原型ETF低點反彈逾3成
...其2025年營收有望再創新高。 此外，AI晶片高頻寬傳輸需求也帶動創意、世芯-KY等ASIC設計公...
美超微攜手AMD推出新款液冷AI伺服器 記憶體容量提升至1.5倍
...t MI350 GPU擁有288GB HBM3e高頻寬記憶體，相較前一代記憶體容量提升至1.5倍，頻...
DDR4現貨價格比DDR5貴4成！廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停
...美元的長期擴產計畫。三星與SK海力士則聚焦HBM高頻寬記憶體產品布局，預計至2026年前強化在AI市...
AMD新AI GPU搭載美光HBM3E 支援達5200億個參數AI模型
... GPU 平台帶來領先業界的記憶體技術，提供卓越的頻寬表現和更低的功耗。 AMD Instinct...
鴻海研究院AI伺服器技術2大突破 研發先進晶片獲IEEE ISPSD肯定
...這個單晶片整合電路技術的研究成果，實現高線性度、高頻寬與高溫穩定的優異性能，可在300°C 環境下穩...
恩萊特科技攜手全球夥伴 加速矽光子設計自動化與產業落地
...難以應對高速與低延遲的資料傳輸需求，矽光子因具備高頻寬、低能耗等優勢，有望帶來數量級的效能提升。「推...
緊追SK海力士！美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產
...simhan 表示：「HBM4 展現卓越效能、領先頻寬與產業首屈一指的能源效率，進一步鞏固美光在高效...
黃仁勳揭曉NVLink Fusion！迎戰CSP自研ASIC風潮 台積電兩邊賺穩贏
...萬顆 GPU。該平台支援高達 800Gb/s 傳輸頻寬，並搭載 NVIDIA ConnectX-8 ...
穎崴前5月營收34.43億元年增逾8成 AI帶動探針卡需求飆升
...EE ECTC)中，由於AI及HPC對於運算密度及頻寬有極高的要求，大型晶圓代工業者因而發表AI晶片...
5G科技點亮演唱會新紀元！ 天后張惠妹演唱會看得見
...G自走拍攝系統，這些挑戰迎刃而解。該系統利用5G高頻寬和低延遲特性，實現AI遠端遙控，不僅大幅減少拍...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...台。」 此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合，提供更高互連密度與...
台灣大衝出電信框架 營收、EBITDA寫新高 股利配發4.5元
...星後用戶突破千萬人，已提前完成網路與系統整合，提升頻寬效能與用戶體驗。113年度行動服務營收大增40...
輝達H20晶片賣不到中國改賣這款！最快今年下半年問世
...新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取...
助力CPO發展！鴻海研究院攜台大與KAUST 突破μ-LED通訊技術
在AI與資料中心推動下，傳統電子互連面臨頻寬、延遲與功耗限制，急需新一代光學替代方案。GaN基μ-L...
無台積電CoWoS！路透：輝達將推中國專屬Blackwell晶片 功能弱價錢腰斬
...基礎，但使用傳統的GDDR7記憶體，而非較先進的高頻寬記憶體（HBM），也不會採用台積電的先進封裝技...
專訪｜記憶體效能成AI關鍵 Rambus站穩有利位置看好企業用戶商機
...市場的需求，特別是LPCAMM2模組，該模組具備高頻寬、低功耗和模組化升級特性，對企業與行動用戶至關...
祥碩全新PCIe封包交換器產品ASM58048亮相！Q3送樣 Gen5蓄勢待發
...推出多款通道數版本；同時Gen6產品也已納入開發規劃，積極因應未來AI與雲端運算對高頻寬需求的成長。
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