
參展半導體展!崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...落地並拓展國際市場版圖。 面對 CoWoS 與高頻寬記憶體(HBM)等先進封裝需求,崇越科技積極擴...
...落地並拓展國際市場版圖。 面對 CoWoS 與高頻寬記憶體(HBM)等先進封裝需求,崇越科技積極擴...
...onnectX-8 SuperNIC,可提供更高的頻寬密度與更低延遲,專為多租戶、超大規模AI工廠而...
...ehta則表示,R8i和R8i-flex實例記憶體頻寬提升2.5倍,性價比較前一代增加15%,能滿足...
...在H20產業鏈中負責先進封裝;南韓三星則為此提供高頻寬的記憶晶片,不過現階段針對停產消息,兩家公司均...
...但目前AI仍在基礎建設起步階段,半導體先進製程、高頻寬記憶體,以及電力、變壓器與電網設施等「賣鏟子」...
...力仰賴能源,而能源與網路緊密相扣,從高速交換器、大頻寬網路到5G與Wi-Fi 7,都是工業AI環境的...
...B300加速卡雙晶粒架構的一半。 新晶片將配備高頻寬記憶體以及輝達的NVLink技術,可實現處理器...
...600雙頻規格與Turbo遊戲加速功能,可自動分配頻寬給遊戲應用,大幅降低延遲與Ping值;外觀還加...
...ranscend)將於1館4樓N1306攤位展出高頻寬工業級DDR5-6400記憶體模組、企業級固態...
...AI普及,行動數據流量需求將持續攀升,AR眼鏡等高頻寬應用正加速5G傳輸需求。預估2025年全球5G...
...hip on Wafer on PCB),指出在高頻寬、高算力設計的需求下,讓封裝技術的重要性愈發重...
...與產能,提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案,以拓展AI邊緣運算的多元應用商...
...與產能,提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案,以拓展AI邊緣運算的多元應用商...
... SSD 與 DDR5 RDIMM 記憶體,支援高頻寬與高效能需求,展現面向未來的計算效能與能源效率...
...NB/PC、AI IPC與AI伺服器所需的高速、高頻寬、高容量記憶體需求不斷上升。微軟等國際大廠已明...
...最完整、且在地的測試相關服務。 受到AI應用及高頻寬記憶體(HBM)等高階晶片需求,以及晶片架構複...
...連接多座資料中心的百萬顆以上 XPU 叢集,具備高頻寬、安全性與無損效能,突破傳統擴展限制。隨著 T...
...格,也就是ApSRAM,不僅提供了數倍於目前產品的頻寬,滿足了客戶對效能的渴求,並且功耗上也降低了數...
...季記憶體營收為21.2兆韓元,年減3%,主因來自高頻寬記憶體(HBM)出貨表現不如預期,甚至三星HB...
路透社指出,因為美國限制中國先進晶片出口,加上高頻寬記憶體(HBM)晶片延遲出貨等等,三星電子第二季...