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Ansys、台積電與微軟合作 加速光子模擬速度提升超過10倍

Ansys、台積電與微軟合作 加速光子模擬速度提升超過10倍

工程軟體供應商 Ansys與全球晶圓代工龍頭台積電在26日宣布與微軟成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析,雙方採用微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍。

買盤力道熄火!台股收漲97點 台積電漲10元報1015

買盤力道熄火!台股收漲97點 台積電漲10元報1015

【記者呂承哲/台北報導】在資金力挺下,權值王台積電重返千金股行列,投資人靜待本週將公布的美國8月個人消費支出物價指數(PCE)數據,美股互有漲跌,費城半導體指數漲近1%,不過,記憶體指標股美光公布亮眼財報,一掃市場看衰AI後市情緒,美光盤後股價大漲近15%,台積電ADR股價也在盤後勁揚逾1%。台股週四(26日)開盤漲近200點,台積電股價上漲10元,隨後買盤熄火,台股漲勢縮至百餘點,終場收漲97點,台積電股價上漲10元、報1015元。

一掃記憶體寒冬陰霾!HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15%

一掃記憶體寒冬陰霾!HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15%

【記者呂承哲/台北報導】日前摩根士丹利(大摩)研究報告突然變臉,本來看好AI拉升記憶體需求,尤其是DRAM與高頻寬記憶體(HBM)供不應求,預計市場缺口達23%,甚至將出現超級週期,沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」,如今,美光公布最新財報,營收年增達93%,財測也高於市場預期,並喊出HBM供不應求,讓該公司股價盤後大漲近15%。

日立軌道採用NVIDIA IGX進行即時鐵路分析 將服務延誤率降低20%

日立軌道採用NVIDIA IGX進行即時鐵路分析 將服務延誤率降低20%

【記者呂承哲/台北報導】驅動全球五十餘國的鐵路系統的全球運輸公司日立軌道(Hitachi Rail),採用企業級工業邊緣運算平台 NVIDIA IGX,以改善鐵路營運、降低護成本與減少能源使用,並縮短列車空轉時間,以及為乘客提高運輸的可靠性。

英特爾推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企業AI與高效能運算新時代

英特爾推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企業AI與高效能運算新時代

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI持續顛覆各個產業,企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,英特爾24日推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的強大AI系統的承諾。

Sony Xperia 1 VI更新推出 開放支援WiFi 7

Sony Xperia 1 VI更新推出 開放支援WiFi 7

【記者趙筱文/台北報導】不讓Apple專美於前!繼蘋果為iPhone 16系列全機種加入WiFi 7,Sony也在今(24)日宣布 Xperia 1 VI 已在台灣支援最新WiFi 7技術,用戶將能透過軟體更新(版本號:69.0.A.2.44)後啟用。

3奈米卡關?傳三星改動平澤P4晶圓廠生產計畫 全力衝刺HBM

3奈米卡關?傳三星改動平澤P4晶圓廠生產計畫 全力衝刺HBM

【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子在近期被媒體報導指出,其3奈米GAA技術良率低,甚至在年初還保持在個位數,之後才逐步爬升至20%,但仍離量產的60%水準相差甚遠,導致搭載在自家旗艦手機的Exynos 2500晶片量產出現問題。對此,有媒體報導指出,三星目前在南韓平澤P4工廠,可能會把產能讓給記憶體晶片生產,同時放棄先進製程擴產計畫,全力衝刺高頻寬記憶體(HBM)。

壹蘋10點強打|AI讓死敵變盟友!三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算

壹蘋10點強打|AI讓死敵變盟友!三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算

【記者呂承哲/台北報導】九月的半導體展,南韓2大半導體廠商來台演講,展現在AI時代的技術實力,台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點,三星、台積電更是被視為代表,尤其在先進製程纏鬥多年。然而,三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作,韓媒更是借力使力推了一把,聲稱三星與台積電正在合作一款晶片,《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇,從3大重點來看,為何三星想與台積電化敵為友。

補救過錯AI機會?三星想與台積電合作 專家:這些人是關鍵

補救過錯AI機會?三星想與台積電合作 專家:這些人是關鍵

【記者呂承哲/台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點,就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動,尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手,但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作,被外界認為是對台積電釋出善意,甚至還有消息傳出,三星正在與台積電合作HBM4,專家表示,三星與台積電是否會加深合作,還得看三星高層的態度。

短線大盤修正形成投資價值 聚焦台股可持續成長趨勢類股

短線大盤修正形成投資價值 聚焦台股可持續成長趨勢類股

【記者呂承哲/台北報導】歐洲央行 (ECB)12日宣布降息1碼,將存款利率降至 3.5%、此為今年第二次降息且符合市場預期,美國8月生產者物價指數(PPI)與核心PPI月增均略高於預期,而年增速度則持續放緩,顯示通膨仍呈緩降,這使得市場更加確定美國聯準會(Fed)降息1碼的可能性,帶動美股表現回神,台股則由權值股帶動上漲,資金類股輪動,預期盤勢將持續整理,長線可聚焦產業具持續成長趨勢類股,以及月報季報等基本面表現優異之族群。

鴻海旗下鴻騰現身CIOE 2024光博會 展示前沿矽光子產品

鴻海旗下鴻騰現身CIOE 2024光博會 展示前沿矽光子產品

【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團旗下鴻騰精密科技(Foxconn Interconnect Technology Limited, FIT) 在本屆中國國際光電博覽會(China International Optoelectronic Exposition, CIOE中國光博會)上,重磅展示其最新光通信解決方案,特別是針對數據中心應用的 400G 和 800G 全系列產品,包括 QSFP-DD、OSFP 和 LPO 等規格產品,均採用了前瞻矽光子解決方案。

iPhone 16又再擠牙膏? 蘋果A18處理器能效對比圖「少了它」

iPhone 16又再擠牙膏? 蘋果A18處理器能效對比圖「少了它」

【記者呂承哲/綜合外電】蘋果iPhone 16系列正式亮相,4款機機型分別為iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max,不僅全面加入了最新的相機按鈕設計,iPhone 16、iPhone 16 Plus採用了台積電第二代3奈米製程的A18處理器,iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max則是採用A18 Pro處理器,但根據蘋果所揭露的數據顯示,升級幅度似乎沒有外界所想的大。

台韓半導體產業新格局!韓2大廠來台演講 三星破天荒與台積電合作HBM

台韓半導體產業新格局!韓2大廠來台演講 三星破天荒與台積電合作HBM

【記者呂承哲/台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇,而最受外界熱烈討論的,莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與,展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢,同時走向合作的新模式。

力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞

力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞

【記者呂承哲/台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布, AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片,為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層),也通過國際大廠認證,將在該公司銅鑼新廠導入量產。

美超微預告推出基於Intel技術全新X14伺服器平台 支援高需求工作負載

美超微預告推出基於Intel技術全新X14伺服器平台 支援高需求工作負載

【記者呂承哲/台北報導】伺服器和儲存供應大廠美超微電腦(Supermicro)預告,將推出經完全重新設計的全新X14伺服器平台,以及直達晶片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技術,並基於即將推出、搭載效能核心(P-Core)的Intel Xeon 6900系列處理器(原代號為Granite Rapids-AP),進而支援高需求工作負載。

科林研發將在SEMICON Taiwan 2024 展示半導體創新技術與 AI 整合方案

科林研發將在SEMICON Taiwan 2024 展示半導體創新技術與 AI 整合方案

【記者呂承哲/台北報導】半導體設備商 Lam Research 科林研發將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2024,展現其推動人工智慧(AI)未來發展的技術創新。科林研發國內外代表將現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中,科林研發技術長暨永續長 Dr. Vahid Vahedi 將分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖,進而實現人工智慧。

台積電、三星等半導體4大天王將同台! 「AI晶片世紀對談」下週登場

台積電、三星等半導體4大天王將同台! 「AI晶片世紀對談」下週登場

【記者呂承哲/台北報導】在AI與高效能運算 (HPC) 帶動下,全球半導體市場逐步恢復成長趨勢,SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展宣布在備受矚目的大師論壇中,首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節,為整場論壇拉開精彩序幕,將聚焦在半導體產業在 AI 時代下的創新與未來,並邀請到台積電、日月光、Samsung Electronics、Google 同台,為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局。 

輝達Blackwell GPU首次測試亮相 在Llama 2 70B推論效能提高4倍

輝達Blackwell GPU首次測試亮相 在Llama 2 70B推論效能提高4倍

【記者呂承哲/台北報導】在企業爭相採用生成式人工智慧(AI)與陸續推出各項新服務的情況下,對資料中心基礎設施的需求也創下新高,GPU巨頭輝達(NVIDIA)宣布,使用Blackwell GPU 進行的首次測試結果,在 Llama 2 70B 上將推論效能提高四倍,而 NVIDIA Hopper 架構也在各產業 AI 基準測試中有著更為優異的表現。

科技與歷史交會!松山文創園區化身智慧園區 打造沉浸式觀光新體驗

科技與歷史交會!松山文創園區化身智慧園區 打造沉浸式觀光新體驗

【記者趙筱文/台北報導】台灣首座結合5G專網技術的古蹟智慧園區—松山文創園區,成為國內首個在室內外均採用5G專網融合技術的園區。這項「古蹟創新應用科技服務」計畫由台灣大哥大主導,並在國家發展委員會與亞洲・矽谷的指導下,聯合緯創數技、華電聯網、聯齊科技、魅力五月、雲達科技等企業共同推動,首度以松山文創園區作為示範點,導入了5G AIoT的七大應用,全面升級園區的智能化管理與觀光服務。

Moxa引領工業網路革新 TSN-G5000工業乙太網交換器獲全球首張TSN組件認證

Moxa引領工業網路革新 TSN-G5000工業乙太網交換器獲全球首張TSN組件認證

【記者呂承哲/台北報導】工業通訊及網路設備領導商四零四科技(Moxa)宣布一項突破性成就,旗下 TSN-G5000 系列工業級乙太網路交換器,獲得全球第一個由 Avnu Alliance 頒發的 TSN 組件認證,並在台北國際自動化工業大展展出利用該系列Moxa TSN 交換器,建構高頻寬且兼容的統合網路架構,協助產業打造兼具互通性、確定性和可靠性的端對端通訊架構,突破僅能使用專屬系統的限制,以實現關鍵工業應用所需的時效性網路(TSN)。

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