通用型伺服器復甦、HBM價量齊升 研調估DRAM價格Q3漲8~13%
全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,由於用型伺服器需求復甦,加上市場上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高,供應商延續漲價態度,第三季記憶體均價將持續上揚,其中,DRAM價格漲幅達8~13%,傳統型DRAM漲幅為5~10%,較第二季漲幅略有收斂。
全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,由於用型伺服器需求復甦,加上市場上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高,供應商延續漲價態度,第三季記憶體均價將持續上揚,其中,DRAM價格漲幅達8~13%,傳統型DRAM漲幅為5~10%,較第二季漲幅略有收斂。
【記者呂承哲/台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告,隨著中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,對於晶圓代工產業的產能利用率帶來正面影響,營運正式度過谷底。
【記者呂承哲/台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,第一季消費性電子進入傳統淡季,雖然供應鏈有部分急單出現,但多半是個別客戶回補行為,動能稍顯疲軟。加上地緣政治風險持續影響,第一季晶圓代工產值292億美元,季減4.3%。不過,AI相關HPC需求相當強勁,台積電仍穩坐全球晶圓代工龍頭寶座,市占率達61.7%,季增0.5個百分點。
【記者呂承哲/台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告,2024年2024年全球筆記型電腦出貨量仍受到地緣政治與高利率環境影響,在上半年有入門款消費及教育的換機需求下半年仍有待經濟環境回穩、以及更多AI 筆電機種釋出,刺激企業對於高效能筆電的升級需求,預期2024年出貨量達1億7,345萬台,年增3.6%。
【記者呂承哲/台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4(第六代HBM),對此,目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士,SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家,確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關,不過,外媒報導指出,市場人士說明,主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題,導致輝達AI晶片無法使用,這印證了三星產品未通過台積電認證,是出自產品問題,但是先前遭到三星否認。
【記者呂承哲/台北報導】拜登政府發出對中國進口產品新一波的關稅制裁,決議在2025年前對中國製造的半導體產品課徵50%關稅,全球市場研究機構集邦科技TrendForce發布最新研究報告指出,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率(稼動率)上升幅度優於預期。
【記者呂承哲/台北報導】台灣花蓮3日發生規模芮氏規模 7.2 地震,調研機構集邦科技(TrendForce)於第一時間調查各廠受損以及運作狀況指出, DRAM 產業大多落在台灣北部、中部,北部林口地區震度最大測得4~5級,各廠陸續停機檢查,由於美光科技(Micron)DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司率先停止DRAM報價,三星、SK海力士雖然沒有廠區在台灣地區,也跟進停止報價,觀望後市再行動。
台積電熊本廠將於24日開幕,市調機構集邦科技表示,日本挾半導體產業上游優勢,計劃重塑半導體新未來,台積電熊本廠將牽動日本未來10年半導體產業發展。
【記者呂承哲/綜合報導】外媒報導指出,全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠,繼熊本的晶圓廠投資案之後,為日本半導體復興計劃再度注入強心針,若計畫為真,這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過,分析師認為,就供應鏈與客戶位置來看,就算真的前往日本生產,產能預估有限。
【記者呂承哲/綜合報導】印度總理莫迪推出印度生產製造獎勵計畫(PLI),吸引各國廠商前往設廠,試圖強化製造業實力,同時,印度也把目光擺在半導體產業,印度最大企業塔塔集團(Tata Group)耗資110億美元投入半導體工廠,並與力積電合作生產28奈米以上製程的晶片,看似野心勃勃,但外媒分析3大重點,恐怕中國會成為最大阻礙,而且比起晶片製造,先從封測領域下手,可能才是印度發展半導體之道。
【記者呂承哲/綜合報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳曾在去年11月出席台積電創辦人張忠謀獲頒李國鼎獎的典禮上致詞聲稱,「輝達是建構在台積電的基礎上,沒有台積電就不會有輝達」。對此,韓媒《中央日報》17日專欄分析,無論AI最後贏家是誰,台積電在AI晶片的代工市場的市占率幾乎是100%,大客戶包括蘋果、輝達等都必須排隊等待3奈米產能。
【記者呂承哲/綜合報導】全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進製程領域推進,3 奈米製程貢獻營收比重也大幅提升,推升台積電2023年第4季全球市占率突破6成。至於同在先進製程領域與台積電競爭的對手,包括三星(Samsung)、英特爾(Intel),市佔率則是被台積電遠遠拋在腦後。
日本石川縣能登地方元旦發生規模7.6強震,市調機構集邦科技調查指出,多家半導體矽晶圓、晶圓廠及MLCC廠停工檢查,初步結果機台並未受到嚴重損害,研判影響應可控;聯電日本廠位於三重縣,並未受到影響。
台積電熊本廠今天開幕,將創下多項紀錄;熊本廠是台積電首度與日本業者合資設廠、首座台積電日本廠,也是台積電近年全球布局中首座開幕的海外晶圓廠。年底量產後將成為日本最先進的邏輯晶圓廠。
美中科技戰持續延燒,美國圍堵中國半導體及人工智慧(AI)發展的政策方向不變。中國在政府資金挹注和獎勵措施帶動下,半導體產能仍將大舉擴張,尤其在成熟製程領域,2027年產能占全球比重將高達39%,挑戰台灣的龍頭地位。
中國積極擴充半導體成熟製程產能,市場競爭態勢升溫。經濟部表示,今年補助計畫協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,總經費約新台幣22億元,目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43%。
市場傳出台積電明年部分成熟製程價格將小幅折讓,台積電今天重申不評論價格問題。法人分析,美國推動分散供應鏈政策,加速歐美成熟製程投片外移,加上中國晶圓廠積極擴充成熟製程,牽動產品價格和區域布局。
調機構集邦科技統計,2022年第4季全球前10大晶圓代工廠營收合計約335.3億美元,季減4.7%;其中,台積電第4季營收199.6億美元,季減1%,市占率攀高至58.5%,揚升2.4個百分點,穩居龍頭寶座。
蘋果iPhone 15系列將於22日起開賣,外媒指出頂規版iPhone 15 Pro Max要到11月才能拿到新機,是需求強勁的初步跡象。不過分析師認為,主要是生產問題及量產時程晚,導致目前出貨量較少。