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美日歐搶攻半導體 最大挑戰不是錢!是這兩項

美日歐搶攻半導體 最大挑戰不是錢!是這兩項

來自美國、歐盟、日本的科技產業官員今天齊聚比利時一場半導體論壇,分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海,歐盟谷底直追野心最大,日本方向較聚焦,而共同的挑戰就是時間與人才不夠。

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