更強全大核!安卓旗艦手機晶片對決 聯發科有信心保持競爭優勢
【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科9日宣布最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」,以台積電第二代3奈米製程,電晶體數量較上代增逾25%,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU 架構,最高頻率可達3.62GHz 的1個Arm Cortex-X925核心,最高頻率達3.3GHz的3個Cortex-X4,以及最高頻率2.4Ghz的4個Cortex-A720核心。聯發科也回應媒體提問,並喊出與競爭對手高通的對決,有信心保持競爭優勢。