聯發科指出，過去已與Intel Foundry在成熟製程上展開合作，現階段仍以部分產品為主，目前產品正在逐步開發中。此合作主要基於客戶需求與供應鏈多元化考量，確保特定應用能具備更穩健的供貨來源。聯發科也明確表示，這些合作並非核心製程，對公司長期發展來說仍屬輔助性質，核心技術與旗艦晶片依舊高度依賴台積電。
至於外界憂心NVIDIA與Intel結盟可能影響聯發科與NVIDIA的合作，聯發科回應，雙方關係屬於高度互補，合作涵蓋雲端、車用及終端運算等多個場域，並涉及NVLink相關串接技術。不同於Intel的成熟製程合作，與NVIDIA的夥伴關係並非侷限於單一產品線，而是跨產業與跨平台的戰略性布局，預期未來兩到三年可望開花結果。
對於政府推出的晶創計劃，聯發科表示，此推動方向涵蓋AI晶片研發與次世代通訊，技術發展大約以兩到三年為一個週期推進。依公司評估，2028年可望出現6G網路試運行，2030年起相關產品將陸續落地。在這一過程中，聯發科會持續扮演關鍵角色，並透過跨產業鏈結與政策資源協作，鞏固台灣在全球半導體與通訊技術的競爭力。
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