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加速晶圓代工發展!英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫

加速晶圓代工發展!英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫

【記者呂承哲/台北報導】美國處理器大廠英特爾於美國時間29日舉辦「Intel Foundry Direct Connect 2025」,全面揭示最新核心製程與先進封裝技術進展,並宣布一系列生態系合作計畫,強化晶圓代工業務布局。英特爾執行長陳立武親自揭開活動序幕,強調將以「工程優先、夥伴驅動」為核心,加速晶圓代工邁向下一階段戰略,致力成為全球最具信賴的晶圓代工夥伴。

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