
SEMICON Taiwan 2025正式啟動!30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術,突顯產業正邁向「超摩爾時代...
...Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術,突顯產業正邁向「超摩爾時代...
...Logic & Micro)類別在 2 奈米製程和晶背供電技術(Backside Power Del...
...術對引線尺寸要求更小更細,會引入蝕刻、光刻等製程,晶背供電(BSPD)技術對晶圓厚度要求高,因此會增...
...明,18A製程的核心創新之一是採用PowerVia晶背供電技術,有效提升密度和電池利用率5%至10%...
...體極紫外光光罩盒(EUV Pod)龍頭,而中砂切入晶背供電,可望成為埃米世代顯學。至於電源供應龍頭廠...
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