該小晶片透過先進封裝（advanced packaging）過程，以高效方式將小型半導體整合為一處理器，提供包括數據中心及家用電器等電力。
Silicon Box聯合創始人兼首席執行長韓丙濬指，半導體領域處於轉型階段，正尋求新方法以優化積體電路的設計及製造。
韓丙濬指該公司專有的新興互連技術不僅可縮短晶片的設計周期，亦可降低新設備成本，使人工智慧、數據中心及電動車等行業能更快進入市場。
新加坡經濟發展局主席方章文表示，政府將透過培養人才、減少碳足跡及深化研發能力，持續強化半導體業的競爭力。
半導體業是新加坡最大製造業，貢獻星國國內生產毛額（GDP）逾7%。過去一年，新加坡吸引不少半導體業者投資。
法國半導體晶圓材料廠商Soitec，去年7月就斥資4.48億美元（約140億美元）擴建其位於星國白沙的晶圓製造廠；美國半導體設備及服務供應商應用材料公司（Applied Materials），去年12月斥資4.53億美元（141.6億元台幣）在星國淡濱尼建造永續發展理念設施等。
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