該小晶片透過先進封裝(advanced packaging)過程,以高效方式將小型半導體整合為一處理器,提供包括數據中心及家用電器等電力。
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Silicon Box聯合創始人兼首席執行長韓丙濬指,半導體領域處於轉型階段,正尋求新方法以優化積體電路的設計及製造。
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韓丙濬指該公司專有的新興互連技術不僅可縮短晶片的設計周期,亦可降低新設備成本,使人工智慧、數據中心及電動車等行業能更快進入市場。
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新加坡經濟發展局主席方章文表示,政府將透過培養人才、減少碳足跡及深化研發能力,持續強化半導體業的競爭力。
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半導體業是新加坡最大製造業,貢獻星國國內生產毛額(GDP)逾7%。過去一年,新加坡吸引不少半導體業者投資。
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法國半導體晶圓材料廠商Soitec,去年7月就斥資4.48億美元(約140億美元)擴建其位於星國白沙的晶圓製造廠;美國半導體設備及服務供應商應用材料公司(Applied Materials),去年12月斥資4.53億美元(141.6億元台幣)在星國淡濱尼建造永續發展理念設施等。
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