根據美歐在TTC會後發布的共同聲明，由於美國已正式通過晶片法案（CHIPS and Science Act），歐盟版晶片法（European Chips Act）立法過程也持續進展，雙方認清需合作促進供應鏈韌性。
為此，美國商務部和歐盟執委會（European Commission）將實施一套合作減緩半導體供應鏈中斷衝擊的「早期預警機制」，而資訊透明共享是這套工具的關鍵。
聲明指出，美歐將共享諸如公部門對半導體產業支持的資訊，以促進透明化，並打算「與其他理念相近國家合作，對透明化作出類似承諾」。
聲明舉出四種做法，包括與產業界合作促使半導體的需求更透明；增進對全球半導體需求的預測，避免各拚各的晶片自主導致產能過剩或瓶頸，美歐還將為此定期開會分享需求預測的方法；分享政府投資半導體方式和條件的最佳實踐經驗；分享各自有興趣投入的領域並合作研發半導體。
換言之，透過掌握全球需求、資訊透明和合作因應潛在的供應鏈中斷危機，美歐希望能避免在各自建立半導體產業鏈時出現補貼競賽或扭曲市場。
這次會談達成的其他共識還包括將在人工智慧（AI）、電動車充電系統、數位身分證等領域合作建立共同標準。
美歐也談到合作對抗經濟脅迫和強迫勞動下的產品貿易，以及對人權捍衛者提供數位保護，例如防止遭非法數位監控。（中央社）
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