首次動態展示224G OSFP Cold Plate 液冷方案，能讓伺服器在極端熱負載下依舊維持穩定，並顯著提升能源效率與機櫃密度。另一大亮點則是高架 OSFP 連接器與外殼系統，以更佳的訊號完整性與電磁干擾防護，確保新一代光模組在超高速環境中仍能穩定運行。 FIT併將推出完整的 1.6T 主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡。
同時，FIT 將全面展示 FIT 在 AI 資料中心基礎架構的深厚實力，為下一代運算架構提供堅實基礎。期間展出項目包括 晶片連接解決方案CPU/GPU 插槽、高速I/O運算連接解決方案，如PCIe Gen6 高速連接器與線纜、背板連接器等，同時也有全流速液冷快速接頭如FD83專用接頭 、UQD06 UQD 08接頭，強調插拔便利性與穩定訊號品質的浮動式設計。
在高壓直流 HVDC 電源領域，FIT 也將推出 Power Busbar 與三相電源線，並搭配主被動光纜與高階內部傳輸線纜，提供涵蓋從內部到外部的高速傳輸完整解決方案。 展會期間，FIT Terry Little 和 Intel 將於 10 月 16 日共同發表 Keynote 專題演講 「SI in Immersion Cooling Technology」（浸沒式冷卻技術中的訊號完整性）。這場深度講座將再次證明 FIT 在產業生態系中扮演的關鍵角色與技術影響力。
FIT 的佈局不僅侷限於單一產品，而會是以完整的解決方案回應市場需求，構築下一代 AI 運算的基石。這也意味著，FIT 不只是產品供應商，更是推動資料中心效率提升與能源永續的關鍵推手，我們會與合作夥伴一起成為最佳的供應鏈。
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