台積電在先前法說會指出，計劃在台灣新建11座晶圓廠及4座先進封裝設施，持續深化與台灣政府合作。目前已於新竹及高雄科學園區籌劃多期2奈米晶圓廠，以滿足AI與高效能運算帶來的結構性長期需求。
台積電目前在嘉義園區打造2座CoWoS先進封裝廠，根據嘉義縣長翁章梁先前透露，一廠將在今年第三季完成裝機，二廠將於2026年完工，2028年兩廠都能量產。至於美國方面，台積電董事長魏哲家今年3月宣布加碼投資1000億美元於亞利桑那州廠區，將打造六座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一間研發中心，打造完整先進半導體聚落，以支援客戶強勁需求。
台積電強調，透過持續強化在全球的製造佈局，同時深化台灣投資，將持續穩居全球邏輯IC技術與產能的領導地位，並為股東創造長期成長價值。未來，電也將扮演美國半導體生態關鍵夥伴，推動整體供應鏈韌性與技術領導。
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