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帶您快速了解新聞核心內容:印度半導體計畫取得初步成功,正擴展至新技術領域。透過政策獎勵,加強與台灣合作,印度預期提升電子製造產值至2030年的5000億美元目標。台灣的技術經驗和印度的資源形成協同效應,將推動全球供應鏈多元化並提升穩健度。

重點整理如下:
  • 印度即將展開半導體計畫 2.0,擴展計畫至化合物半導體、矽光子技術、先進封裝等新領域,並通過政策獎勵吸引投資。
  • 台灣與印度在半導體領域合作密切,台灣的製造技術及創新與印度的人才及政策結合,形成協同效應。
  • 印度強大的人口紅利和理工專才資源,加上政府補助政策(如 PLI 計畫),支持電子與半導體產業發展。
  • 印度半導體計畫針對全球供應鏈多元化及風險分散,可幫助緩解地緣政治和疫情風險。
  • 印度期望2030年將電子製造產值提升至5000億美元,並借助基礎建設和人才培育加速產業落實。
印度電子資訊部(MeitY)次長 S. Krishnan(右二)與印度半導體任務(ISM)執行長 Amitesh Sinha(右一)來台參加SEMICON Taiwan 2025國際半導體展,並與媒體交流。呂承哲攝
印度電子資訊部(MeitY)次長 S. Krishnan(右二)與印度半導體任務(ISM)執行長 Amitesh Sinha(右一)來台參加SEMICON Taiwan 2025國際半導體展,並與媒體交流。呂承哲攝
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