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• 【速讀】科林研發推出VECTOR TEOS 3D　鎖定AI與HPC先進封裝應用

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帶您快速了解新聞核心內容：Lam Research 推出的 VECTOR TEOS 3D 儀器可沉積無空隙的厚介電層薄膜，滿足高效能運算晶片的需求，尤其針對 3D 堆疊封裝及 chiplet 架構的需求。這款設備憑借其原子級創新，有助於提升製程效率與良率，並進一步強化 Lam 在先進封裝領域的領先地位。

重點整理如下：

• VECTOR TEOS 3D 能沉積業界最厚且無空隙的介電層薄膜，適用於高應力環境。
• 奈米級精度沉積厚達 60 微米的介電薄膜，並可延展至 100 微米以上，支撐結構與避免剝離。
• TEOS 3D 具有特殊晶圓載盤技術，能於極端翹曲情況下，實現均勻沉積效果，提高先進封裝製程的可行性。
• Lam Research 在先進封裝已深耕超過 15 年，TEOS 3D 突顯其材料與製程的領先創新，強化全球半導體供應鏈地位。