帶您快速了解新聞核心內容：穎崴由於新世代AI產品的測試複雜度提升一度延後出貨，但已全力恢復生產以應對市場需求增長。同時，穎崴積極投入AI和HPC產品研發，並於SEMICON Taiwan 2025展示其在半導體測試介面的創新解決方案，進一步拓展市場布局。
重點整理如下：
- 穎崴因新世代AI產品測試複雜度提升而延後出貨，目前恢復量產以滿足強勁需求。
- 穎崴積極投入AI與HPC產品研發與量產，迎合AI應用擴展的市場需求。
- 穎崴將於SEMICON Taiwan 2025展示多項半導體測試介面解決方案，包括HyperSocket與Liquid Socket。
- 穎崴將在先進測試論壇展示其應對AI時代高頻高速應用的測試解決方案。
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