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• 【速讀】迎戰高階封裝翹曲難題　崇越科技首發藍寶石單晶基板

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帶您快速了解新聞核心內容：崇越科技針對半導體高階封裝翹曲問題，推出以藍寶石單晶基板為核心的解決方案，利用其高剛性和耐磨性提升製程穩定性，並展示出具競爭力的產品多樣性。

重點整理如下：

• 崇越科技針對高階封裝翹曲問題，提出以高強度、高熔點的藍寶石單晶基板作為解決方案，有助於提升製程穩定性。
• 藍寶石基板因其高剛性和耐磨性能，相較於傳統玻璃載具，能有效解決封裝翹曲問題，目前只有崇越科技提供這種基板。
• 崇越科技於半導體展中展示了藍寶石晶錠及各類規格基板，突顯多元產品力。
• 崇越科技提供多種材料基板以滿足不同封裝需求，包括藍寶石、玻璃及矽基板，並支援客戶全球性的擴張計畫。
• 崇越科技深耕半導體材料與設備市場多年，與多家國際大廠合作，持續推進先進封裝技術。