根據Yole Group於2025年最新發布的《Power SiC 2025》報告,全球碳化矽功率元件市場預估2030年將突破103億美元,2024至2030年的年均複合成長率高達20.3%。報告指出,6吋碳化矽晶圓仍是當前主流,未來將與8吋長期共存。雖然業界高度關注8吋作為中長期擴產與降本方向,但目前主流IDM與供應商仍以6吋為量產核心,並在價格競爭下展現出成本優勢。

格棋具備從長晶、晶棒加工到晶圓出貨的垂直整合能力,聚焦四大核心技術,包括原料控管、籽晶沾黏精度、熱場設計與模組穩定性。透過自有設備與製程開發,格棋有效降低結晶缺陷並穩定良率,已達國際一線水準。公司規劃2025年底長晶爐數量擴增至百台,搭配自主切割與檢測能力,建立完整量產體系。目前產品線涵蓋電動車主驅模組、光儲逆變器與AI伺服器,並陸續進入國際客戶驗證流程。

格棋董事長張忠傑表示,6吋平台仍是現階段量產主軸,公司已完成8吋晶種與熱場模組的前期驗證,將視市場與客戶需求適時導入,打造「6吋穩健、8吋就緒」的雙平台架構,為亞太少數能同時供應6吋成熟製程與8吋導入彈性的廠商。除了一廠專注於6吋與8吋產能,二廠更聚焦12吋與特殊材料開發,展現深耕第三類半導體的決心。

格棋董事長張忠傑。呂承哲攝
格棋董事長張忠傑。呂承哲攝

格棋目前6吋約100台、8吋約20台,並已實現6/8吋互通彈性。公司策略並非價格戰為考量,而是聚焦非規格品與客製化晶種供應,藉由彈性與快速決策展現差異化。張忠傑強調,公司在技術反應與產品開發上更具速度與彈性,並積極將同業視為潛在合作夥伴,共同填補市場缺口。

區域市場方面,台灣目前約佔營收兩至三成,年底可能降至兩成;隨著日本與韓國客戶陸續放量,合計占比將超越台灣。日本市場已有七家客戶,其中五家為大型商社或車廠,應用涵蓋車用、雷達與通訊。格棋策略一方面完整支持客戶水平供應鏈,另一方面在垂直競爭上,也把對手視為合作對象。

對於美系同業Wolfspeed破產,格棋分析,其單爐次成本約為台灣的2.5倍、中國的3倍,結構性劣勢難以持續。格棋則專注於成本敏捷與利基應用,並不排除在當地有誘因時與廠商合作。至於美國301條款,高層指出課稅主要針對成品或模組,原物料端維持既有稅率,因此格棋與北美客戶的合作未受影響;若取得美國補助的大廠採用中國來源材料,則需提交計畫並獲美方同意,顯示規範核心仍在補貼與合規要求。

格棋化合物半導體業務處長吳義章。呂承哲攝
格棋化合物半導體業務處長吳義章。呂承哲攝

展望日本市場,格棋觀察當地Tier-1大廠與日本產經省一致看好電動車趨勢。預估2030年全球電動車市占率將達75%,2035年更突破80%。因此,日本客戶自2025年起啟動供應鏈驗證,並於2027至2028年隨8吋代工完成而加速放量。碳化矽至少未來五年仍是主流,不會受稀有金屬供應限制。以Toyota為例,今年銷量突破600萬台,其中油電佔三至四成,純電約一成,顯示消費者接受度正逐步提升。

張忠傑指出,碳化矽雖非「短期爆發型」市場,但憑藉長期技術壁壘與應用黏性,將成為能源轉型與高效電力傳輸的關鍵材料。格棋第四季興櫃後,將以資本市場助力擴大產能與研發,建立更透明的營運信任,進一步鞏固台灣在全球碳化矽供應鏈的戰略地位。


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