壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：新應材、南寶及信紘科三方合作，整合各自的技術優勢，共同開發半導體先進封裝用高階膠帶，應對AI和HPC等技術對高品質材料的需求，強化台灣本地供應鏈自主性，預估市場增長顯著，計畫提升製程標準以抓住市場機遇。
重點整理如下：
- 新應材、南寶、信紘科合作開發先進封裝用高階膠帶，整合材料、接著劑及製程技術優勢。
- 適應AI和HPC需求，先進封裝技術將是半導體業的重要發展領域，市場預估年增率9.7%。
- 南寶的UV解黏膠適合先進封裝製程，提升效率與良率，南寶看好此產品作為成長動能。
- 強化台灣半導體材料自主性，減少依賴，提升全球競爭優勢。
- 未來將優化塗佈技術，確保平整度高，進一步提升封裝製程良率。
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