達明在本次自動化工業大展主題為3大AI製造方案，加上全球合作生態系的展示，包括：Physical Al Lab，透過延伸既有協作機器人架構，將感測與控制技術整合至「大腦」，預計2026年與策略夥伴展開試運行；Intelligent Solution，涵蓋備胎檢測、Auto AI Training與影像管理平台，協助客戶快速導入AI檢測；Instant Cobot Ready，針對CNC上下料與棧板化流程，提供即裝即用的解決方案，簡化過往需經多層系統整合的繁瑣流程。
陳尚昊指出，公司2015年成立，員工數已達450人，並積極拓展國際據點，除美國外，墨西哥也被視為下一個戰略市場，以因應台商供應鏈移動需求。2018年起，達明與西門子、Continental等歐洲大廠建立合作，奠定國際供應鏈地位。法人分析，隨著全球AI與自動化市場持續擴張，達明憑藉核心技術、跨界合作與市場策略，有望進一步提升市佔率並推升營收成長。
達明指出，TM Xplore I 設計理念強調「實際應用與安全性」。在以工廠為主的應用場景中，平坦地面更適合採用輪式設計，不僅能快速投入產線任務，更具備穩定性，避免雙足設計可能產生的重心不穩與人員風險，確保人機協作的最高安全標準。相較於市面上偏向展示或服務用途的人形機器人，達明更專注於工業落地，延續協作型手臂的安全性與視覺專長，結合AI功能，提供能真正解決產線需求的人形機器人方案。
此次展會一大亮點是達明攜手NVIDIA與工研院，共同打造AI COBOT Chef鬆餅機器人。只需用手機掃描廚具，即可在一小時內完成3D模型重建並生成物理參數，AI透過模仿學習即可掌握烹飪技巧，能精準翻轉鬆餅與掌握火候，展現AI跨產業應用的可能性。工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安指出，視覺語言模型、生成式AI與3D建模正加速智慧機器人發展，本次合作顯示AI已從工業邁向智慧服務的新可能。
在TM Xplore I展示中，達明結合NVIDIA Jetson Orin平台與自研AI視覺技術，並搭配SCHUNK雄克精密夾爪與檢測鏡頭，展現高混量、小量生產環境下的靈活應用。模組化設計讓機器人能快速更換末端工具，適用於半導體、電子、汽車等高精度產線，進一步突顯協作機器人的實用價值。陳尚昊也補充，達明從視覺模組、相機、軟體、運動控制到AI演算法皆為自主開發，並支援GPU運算，是市場少數能做到AI原生整合的廠商。
陳尚昊指出，協作機器人市場近年雖受疫情與國際局勢影響，但目前已逐步回歸正軌，仍具20%至30%年成長潛力。他提到，市場龍頭Universal Robot市佔率逾三成，韓國Doosan及港股上市的越疆（Dooba）也積極投入，顯示產業受到資本市場與製造業青睞。
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