壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：竑騰憑藉技術實力，在AI及HPC驅動的先進封裝設備市場中表現卓越。2024年營收和稅後純利益大幅成長，且繼續推動其高客製化散熱解決方案，迎合高階晶片需求。依賴於光、機、電、軟的垂直整合能力，竑騰在全球市場增長的勢頭下，未來前景備受看好。
重點整理如下：
- 竑騰2024年營收達11.45億元，年增29.22%；稅後純益達2.93億元，年增83.04%。
- 因應AI推升封裝需求，竑騰加強熱介面材料技術，提供高客製化解決方案，進一步影響市場。
- 竑騰具「光、機、電、軟」整合開發能力，利用AI平台提升檢測效能，應對先進封裝挑戰。
- 全球半導體市場預計至2028年達9,029億美元，竑騰技術和市場定位優勢為未來成長鋪路。
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