• 首頁
• 財經股市

• 【速讀】文科生也能加入！AI時代半導體搶才大戰開打　人才3大樣貌浮現

完整閱讀本文

帶您快速了解新聞核心內容：台灣企業面臨AI應用擴張與半導體業技術需求轉變的挑戰，報告強調系統性能力與多元視野的重要性，並提供多項招募與培育策略建議，以加強台灣在全球競爭中的地位。

重點整理如下：

• 企業面臨三大人才招募痛點：AI應用擴張、薪資差異導致競爭激烈，及技術需求轉變。
• AI驅動重組供應鏈，企業需具系統性能力與多元視野的人才，打造前瞻性台灣人才生態系。
• 台灣半導體理想人才需具備誠信、問題解決、主動積極與國際適應性等特質。
• 台灣晶圓代工占全球AI晶片產能83%，面臨人才資源緊縮與全球化布局的挑戰。
• 報告建議設立「跨國輪調制度」、導入「AI應用導向設計團隊」等，強化企業人才戰略。