本次報告聚焦企業三大招募人才痛點：第一，AI應用與新興技術職位持續擴張，人才供需落差擴大；第二，不同職務薪資水準差異導致招募競爭激烈，留才難度提升；第三，企業技術需求型態轉變，更重視具產品化經驗、國際適應力與整合能力的人才。
工研院副總暨協理蘇孟宗表示，AI驅動供應鏈再重組，企業對人才期待早已不再是單點技術，而是系統性能力與多元視野，報告結合產業研究與職場觀察，為打造具前瞻性與韌性的台灣人才生態系提供實證基礎。
報告書也描繪出台灣半導體理想人才的三大樣貌：核心職能上具備誠信、問題解決能力；關鍵素質包括「主動積極」、「跨域整合」與「國際移動力」；性格特質方面則以抗壓性與主見性為重，適應高壓快變的工作環境。
104人力銀行人資長鍾文雄指出，進入後摩爾時代，工程師不能再只會單一技能，還要懂AI、能跨域、會全球協作，這將決定企業能否在轉型潮中突圍。
從工研院產科國際所數據觀察，台灣IC產值自2010年1.8兆元成長至2024年5.3兆元，成長近三倍，卻與同期間出生率下滑20%形成強烈對比，顯示人才資源的緊縮壓力。林昭憲坦言，雖然不能改變出生率，產業也不可能完全仰賴本土人才，因此全球化布局勢在必行，包括台積電在內的企業已積極展開海外招募與布局。
在AI推動下，台灣晶圓代工占全球AI晶片產能高達83%，其中7奈米以下先進製程超過58%來自台灣廠商。台灣於IC製造、封裝測試領域全球領先，2024年市占率分別為晶圓代工68%、封測49%，整體IC產值達1656億美元，占全球20.3%。林昭憲指出，這是護國神山實力的體現，但也暴露出台灣在關鍵設備、材料與耗材仍存補強空間，需深化與國際分工合作。
針對人才斷層問題，林昭憲強調「文科生也能做半導體」，並說明台灣已有由勞動部與大學合作的非本科生訓練計畫，設計240小時課程，內容涵蓋半導體製程、光電實務與電路設計，培訓後90天就業率達5成、180天後達75%，證明跨領域轉型具可行性。
林昭憲表示，本次報告書整合工研院對產業趨勢的深度洞察與104的人力大數據優勢，為「產、官、學、研、金、創」各界提供具行動力的策略依據和方向。隨著全球科技與產業競爭加劇，台灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐．打造具韌性與創新力的科技島鏈。
報告書也提出多項具體建議，包括：加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。
報告書則是建議，設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI 應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程．深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性。
針對產業當前與未來挑戰，報告提出多項具體建議，包括：加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。建議措施如：設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI 應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程．深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性。
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